御四家板廠也推出了一系列的b860晶片對應
技嘉通路裝機主力系列GAMING X也沒缺席
迎來了新的更新，以及導入友善DIY設計
M.2 EZ-Latch Click
PCIe EZ-Latch Plus
B860M GAMING X WIFI6E 外包裝
同目前800系列的機械風格
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支援Core Ultra 200系列
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硬體規格特色：
8+1+2相混合數位 VRM 供電
DIY 友善設計、2.5GbE 網路
Wi-Fi 6E 快拆天線接頭設計
記憶體最高可超頻9000MT/s
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共板說明書 ＆ SATA排線/M.2墊高片/快拆天線
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全新設計柱狀的快拆天線
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安裝後的樣子支援角度調整
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B860M GAMING X WIFI6E 外觀
MATX標準版型，使用了白色點綴
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右上角有預留除錯燈號區 CPU + VGA + DRAM + BOOT
以及QF免CPU刷BIOS的更新Flash 按鈕
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顯卡快拆設計按鈕 PCIe EZ-Latch Plus
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USB 機殼擴充：前置5G 3.0Gen1 & 10G USB-C
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預留Thundebolt4的擴充針腳
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ALC897 瑞昱音效晶片 & 日系電容
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PCI-E 擴充槽 2 組
PCIE Express x16 5.0 + UD PCIE GEN 5 ARMOR 裝甲
PCIE Express x16 4.0
M.2 2280 擴充兩組 & 免螺絲 DIY 友善設計
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後方IO一體擋板 & 配置
4 組 USB 2.0
4 組 USB 3.2
1 組 USB 4.0 支援 DP Alt
顯示 DP + HDMI 總共支援三顯輸出
網路 2.5G 有線 + WIFI 6E 無線
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白色一體IO擋板 GAMING 系列
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配導熱膠加強VRM散熱
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供電配置：
8+1+2相混合數位 VRM
PWM控制晶片同Z890的OnSemi NCP81537
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搭配白色系元件散熱器
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跟 B850M 比一比外觀，姊妹板
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BIOS 介面同Z890系列，因為是B晶片無法調整太多選項
XMP 記憶體超頻 & GIGABYTE PerfDrive 還是可調
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風扇 4 組 PWM 控制
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性能測試參考 & 更新0x114 BIOS
CPU 使用 Core Ultra 5 245K
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CPUMark 99
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AIDA64 Benchmark(CPU辨識U3)
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CPU 影音轉檔能力 x264 fhd benchmark
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CPU-Z benchmark 對標 14600K
單核落後約 4%
多核成長約 4%
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Cinebench 2024 更新後Multi上升5.34%
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空冷單塔五熱管 AK500 溫度測試
待機
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滿載 4.5G all core
P核80度
E核74度
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B860M GAMING X WIFI6E 心得
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比照800系列規格用料&加了DIY裝機友善拆裝設計
CoreUltra 200的效能有再持續進步不是不能選
但問題還是 Core Ultra 200 非K處理器價格仍偏貴
以及Intel微碼持續更新整個B系列才更有選擇的價值
如之後推出Core Ultra 3且價格合理的或許可以成為新一代入門機
