Kreisler wrote:
所以重點還是沒變 , 另外一直在型號上做文章只會模糊焦點 ,
歸咎於命名爭議扯污爛要比承認手法骯髒好處理多了 , 畢竟沒有完美的命名規則可循 ,
各廠皆有其考量因素或其它因果關係而取名 , 硬要挑多少都會有些爭議 ,
再次強調此次技嘉引起的風波會如此的大表示遠超出了多數人可以接受的爭議範圍 ,
其嚴重程度已經不只在命名方式這一層級上了 , 而是在於其行銷手法 !!
雖然顯卡部份已經在它帖交代後續處理 , 但卻沒有表明是否改變 "行之有年" 的行銷手法 ,
這也是相關討論還不停止的原因之一 , 沒人敢保證下一次新品上市會不會栽在技嘉相同的陷阱裡 ...
在型號上做文章只會模糊焦點 ,
歸咎於命名爭議扯污爛要比承認手法骯髒好處理多了
此次引起的風波會如此的大表示遠超出了多數人可以接受的爭議範圍 ,
其嚴重程度已經不只在命名方式這一層級上了 , 而是在於其行銷手法 !!
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相當認同.說的清晰又實在.
當然也是可以怪消費者自己不長眼.自己不看清楚.
反過來說.像我們這些半桶水的消費者.以後看到技嘉不要買就好了啊.
下次要買就挑不用看的那麼仔細的品牌.價格過得去就好.
技嘉是專業人士在玩的.像我這種久久才換主機的兩光玩家跳過就好.
*以上敘述所有圖型.文字均為練習控制研究所產生.不代表本人立場.僅供參考.
JerroLin wrote:
P55-UD3L 改上H55 只是一種策略
同樣的 價格也調整成H55該有的水準
花多少錢就買到多少等級的東西應該很合理吧!
用意在於給消費者一個低價的1156腳位大板可選擇
這張賣3498 並不算誇張 而且官網和彩盒上都有明顯標示不是嗎? 何來欺騙之嫌??
另外890XA-UD3 的"8" 由來是因為南橋升級成SB850 就這麼簡單而己~
這種作法比微星的770+SB710 來得有良心吧~
amd的我不清楚我懶得講
P55-UD3L 改上H55 只是一種策略
︿︿︿︿︿︿︿︿︿︿︿︿︿︿︿︿︿
這裡都明講了就是騙消費者
我個人這麼認為,從法官的角度來看有可能也抱持跟我一樣的觀點
一般我們消費者認知同型號版本差異,主要是修正原先版本的問題,而推出的訂正版本,為原版本的修正後的延續
我不知道P55晶片組的問題有大到要換成H55晶片組嗎?
兩張版子擺在一起不拆開散熱器根本無從辨別
以同樣H55晶片組來看也沒有特別便宜
如果你不能完整解釋這個問題,問一下法務,他會告訴你的
有沒有構成詐欺
行銷過頭就是常業詐欺犯,兩者一線之隔
給各家廠商MKT看看望諸君謹慎行之
還好林背不是法桂更加不是消保桂 阿拉謀一定吼林背判死~
P55換成H55這個問題不是唯一解
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挺GA買GAP55-UD3L 晶片組從P55變成H55價格便宜功能閹割C/P值 UP! UP!!
大家要挺GA繼續做這種事大家要挺GA繼續做這種事大家要挺GA繼續做這種事大家要挺GA繼續做這種事
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大家要挺GA繼續做這種事大家要挺GA繼續做這種事大家要挺GA繼續做這種事大家要挺GA繼續做這種事
但是某些人根本不懂晶片的研發代號與行銷名稱以及操作差異......結果大放厥詞、看的令人啼笑皆非...
大致列出幾個供參考......請自行對照跟解讀
AMD部分:
RS690+SB600=690G
RS690 rename RS740+SB700/710=740G
RS780D+SB750=790GX
RS780+SB700/710/750=780G
RS780V+SB700=780V
RS780L+SB700/710=760G
RX780+SB600/700/710=770
RX780+SB810/850=870
RX780+SB920/9x0=970
Intel部分:
H55/H57=P55
因為都是同一顆ICH(或是以前的南橋)
僅有南橋功能、Intel透過硬體來鎖定其功能
所以H55/H57/P55全部都是Pin to Pin的Co-lay設計
主要的功能差異、例如RAID、SATA數量通通是被Intel用硬體閹割方式來區隔
至於PCIe x16或是變成兩組PCIe x8根本是透過CPU內部控制、與ICH無關
而H與P也僅能靠MB上面是否lay出顯示訊號而定、因為兩顆晶片都是共用PCB
如果有廠商原本設計的P55後面因為需求改成上H55、該版就沒有顯示輸出
反之、若有H55的板子、後面需要上P55、就會留有顯示輸出的線路
僅僅是順序問題、因為這種東西偷不了啥成本、主要是要共用PCB好省去備料問題
以上、給各位參考...



























































































