zain wrote:
如果今天Intel以...(恕刪)
記憶體2G($1500)，SLC固態16G($3000)....
請問這是什麼時候的報價?
今天的報價嗎?三個月後勒?
一個晶片組從INTEL 到板廠到代理商到消費者，需要多久?漲跌幅會有多少?
正因為你不是INTEL股東，你才會想把它整合進去
真正精打細算的股東，絕不會玩風險那麼高的計畫
如果INTEL真的已經克服所有的生產良率挑戰，
AMD/台積電製程也追的差不多了
就算AMD不做AIO的晶片，
整張主機板成本不一定會比INTEL來的高，
除非INTEL忍痛，讓I5水準的CPU賣 AMD X2的價錢....
就長遠來說，
擴充南橋的功能是很常有的變動，
AMD只要換南橋晶片、搭配擴充晶片，都可以簡單解決
AIO 晶片組卻必須從頭設計晶圓電路、
別說是塞入SATA3.0 USB3.0，這種規格大提升
哪怕只為了多一組USB、多提升一些些倍頻
都必須經過設計、試產、再重新DEBUG、再試產...
結果燒了一堆錢只多出一組USB、CPU提升個200MHZ...
第一個從椅子上笑到衰下來的，只怕不是AMD/NVIDIA，而是VIA ( VIA：你也有今天!
以前INTEL為什麼不做? 並不光是技術做不到，而是價錢拉不高...
價錢一拉高，
銷貨速度慢，記憶體、SSD跌價壓力大這些些別說，
光是第一季的CPU、第三季就大跌幾%?
價錢一拉低，
高規格技術又只能賣低規格價錢....作心酸?
這種產品只能說是走低價路線、技術宣示、拼財報利多的動作
要當成主流產品，
請先有GTS250的VGA效能、無風扇設計、只要3號電池就可以開機的水準，才可能改朝換代
不然魔鬼終結者T-800請再等個幾十年吧...
），但你有沒有進一步估算過，這樣封裝需幾個die？然後MCM現在實務技術在封裝超過二顆以上的die良率到怎樣的層次？如果作了功課，還肯定只會是月餅大小、而不是蔥油餅般大嗎？
