我覺得最大的改變是散熱 現在的U都很熱 因為密度變大了目前的高階CPU要發揮實力都要水冷 所以水冷變高階CPU散熱的主流就算是其他的 散熱要求也應該比以前的電腦更高 因為製程一樣嘛 可能本來預想下吹式的就好 結果變成要塔散才壓得住這次組電腦沒想到這個 還以為塔散就能讓高階CPU發揮本身實力 極限超頻才需要水冷 結果是發揮本身實力就需要水冷了還有除了樓上說的那些以外 主機板後面板上面的連接裝置也都跟以前不一樣了 都是新標準 USB 3.2 Gen1 Gen2 USB3.1 USBTypeC等 (可傳輸100W大電力 好像很強)還有什麼4G 5G無線通訊的 都是以前沒看過的東西還有燈效 主機板跟電供都多了一些奇奇怪怪的插座 都是要接XX燈效什麼的 接CPU風扇的插座變成3個害我不知道要接哪一個-------還有一個跟以前不一樣的地方就是接螢幕那一端的線只是鬆脫 主機板竟然就會報顯卡錯誤而不開機了 搞什麼東西...
阿愈 wrote:就算是其他的 散熱要求也應該比以前的電腦更高 因為製程一樣嘛 可能本來預想下吹式的就好 結果變成要塔散才壓得住 你太小看以前 CPU 的發熱量,動不動一百多瓦Pentium 4 HT 3.4F - 115 WPentium 4 HT 560 - 115 WPhenom II X6 1055T - 125 WIntel Core i7-920 - 130 W
阿愈 wrote:還有除了樓上說的那些以外 主機板後面板上面的連接裝置也都跟以前不一樣了 都是新標準 USB 3.2 Gen1 Gen2 USB3.1 USBTypeC等 (可傳輸100W大電力 好像很強) 這邊都是 USB,速度提高了,但基本上沒什麼不一樣。都是可以接 Hub 也向下相容不像以前還有 PS/2、Parallel Port 並列埠、RS-232 這些 ,也沒有再弄 1394 或是 SCSI 了,不同設備用不同插座基本上都是統一用 USB 解決
chiyenms wrote:你太小看以前 CPU 的發熱量,動不動一百多瓦Pentium 4 HT 3.4F - 115 WPentium 4 HT 560 - 115 W 說是積熱不一樣 散熱要求也會不一樣 當時才32奈米
kkmr wrote:3d mark單純跑(恕刪) 我的比你慘,cpu超到快4g,顯卡好幾年前有換過gtx460換成660,跑分很悲劇可是玩pubg跟coh2還是可以玩今年比較想組台10奈米i3跟980 pro ssd 還有五六千等級顯卡的pc,因為我的主力遊戲機是ps4,日後也會買ps5
wingth wrote:我的比你慘,cpu超(恕刪) 我顯卡從組好到現在好像只換過1次從4xxx系列換到280其它都沒換過只是最近在完全境封鎖2特效都開最高看的出畫面很吃力...結果最關鍵的好像是因爲顯卡跑不動DX12換成11好像就沒問題了解析跑2k 想想不知要不要去買個2手顯卡(1080ti)裝上去會不會好點反正好像也是2019卡王 入手價5000不到有人可以給個建議嗎?