henyuamos wrote:至少技嘉有心,不只從...(恕刪) 技嘉的改版大法小弟也不認同同一塊板子可以出到三四個版本舊的版本就不支援新的CPU別家廠商只要更新BIOS就可以支援技嘉要是真的有心先搞定支援度這一塊吧
Ranma wrote:這...不算什麼 "...(恕刪) 用較厚的銅薄充其量是成本貴一些些, 對低頻訊號品質好一些, 散熱好一點, 比較不容易在 rework 時把 PAD 弄起來原來加厚的銅箔有那麼多好處阿!!就算不是新技術也是很讓人期待的這張如果在4500左右應該很多人會考慮吧~
Ranma wrote:這...不算什麼 "新" 技術吧????只不過在生產電路板時用比較厚的銅薄而已...(恕刪) 事情看起來沒這麼簡單的。基板的改變會影響很多細節,所以單單在新產品研發階段的試產成本就比原本的1oz多花上3倍以上。更不用講在開發中的時間和人力成本了。
原來單單只加厚銅箔的厚度就有這麼多好處 那不知道技嘉何時會推出 5oz 這種極稀有,差不多跟鐵片一樣硬的銅箔規格呢?? (至於價格應該可能是直逼天價吧!!)(印象中 5oz 銅箔!這好像是特殊規格,平時銅箔廠商應該是極少有人會做這種規格的庫存?而銅箔基板廠要出現此規格訂單的機率好像也並不太多的樣子?)
唉~ 又是一堆裝內行的鄉民用葡萄心理去看這件事~2 oz 銅泊確實不是什麼新科技~但產品的創新最可貴的不就在這裡嗎~當今的主機板大都已經變成標準化了~但能夠做出差異化, 更特別的是當別人都沒想到時~唯有技嘉先想到這就是他們在產品上的用心...大家等著看吧~ 保證明年一堆人又要跟進~到時猾獡喊出什麼 6 ~ 8Oz PCB 就好笑了~~四層板都用 2 Oz... 然後喊他們是 8 Oz PCB ???