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brianhochs wrote:
.我不懂CPU背面電容是幹甚麼的，有專業的(或專業業代)可以來解釋一下嗎?
如果不引響穩定性，有沒有那個東西有差嗎?(恕刪)
Google一下" intel transient load line "或 "intel VRD power design guide",會有詳解.
這是為了符合intel極度嚴格的Vcore設計規範,其中有一項規定是...當ＣＰＵ電流瞬間變化下,讓Ｖcore中的高頻雜訊電壓,必須能夠維持非常的小.
例如,Vcore的電流從10A突然衝到125A時,1.1V Ｖcore上的雜訊仍要小於20mV.少了這些ＭＬＣＣ,Ｖcore上,因大電流瞬間transient變化所產生的高頻雜訊,可能會飆高到100mV以上.電源品質較差.
http://www.thetechrepository.com/showthread.php?t=126
ftp://download.intel.com/design/Pentium4/guides/24989104.pdf
內含Ｖcore transcient 的overshoot/undershoot貼圖
這幾十顆MLCC的功能是高頻濾波,讓CPU在高速運算或程式輕重載切換(CPU使用率忽高忽低）時,Vcore有較穩少的電源雜訊.若雜訊太大,CPU bus的數讀取和運算可能會錯誤,甚至當機.
一顆22uf,10uf/X5R等級 MLCC約要NT$1, 廠商省下40顆, 就能多省NT$40,還有省下主機板SMT背面打件的製程費用NT$15, 廠商一年若賣 100萬片這種cost down的版本,就能省下~ NT$6000萬.
對多數MB使用者而言,只要不是高速的工程運算和頂級的CPU,不見得會遇到問題, 因為intel的CPU實在太強壯了.
哪為什麼intel要訂出如此嚴格的Vcore設計規範呢??
因為intel擔心,萬一哪天某批號CPU對Vcore很敏感的話,少數消費者會在特定情況下,發生CPU運算錯誤. 簡單說,intel對其出廠的每顆CPU都經過極度嚴格的品管驗證,也希望搭配的主機板業者也採取同樣的嚴謹的Vcore設計方式,作為雙重的保險,達到"百萬無一失"的境界.
廠商costdown,省下這些MLCC,就作不到"百萬無一失"的境界,就會有"萬一"情況發生.
結論是,CPU座背面MLCC,有當然最好;少放一些,只放主機板正面也行;正背面,完全沒有,就cost down的太誇張了些,有點風險.
(有些主機板業者可能只在CPU socket正面中間放幾顆MLCC,背面的MLCC就省掉,這樣做雖達不到intel的高標準,但也是有部分濾波效果,但光看MLCC數量多少, "異常的多"不代表一定比較好.夠用就好.)
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