技嘉外星科技免除CPU核心電容?!

pqaf wrote:
Google一下" ...(恕刪)


大大真用心還去找這些資料~~~~~~~

關於電壓的敏感度,我記得在越高階的製程,因為vdd電壓會越來越小,現在一些先進製程大多在1V左右甚至更低,所以電壓的敏感度明顯上升很多,因此實際在做電路設計跟模擬時所給的電壓都會比實際真正做出晶片後給的電壓要更低,像某個製程,兩者差了0.2v,但早期的製程就沒這樣(兩者相等)

不過畢竟我不是台積或聯發科這些真正的工程師,或接觸過這些高階製程,我所碰過的製程都好久之前了,有點忘了,所以不足的或有錯的,如果有專業的有興趣,歡迎指證,另外希望沒造成歪樓~~~感謝
GA這塊沒有偷料啦...
你去賣場實際拿板子起來看就知道

有這種知識就不要隨著亂舞!!!

pqaf wrote:
Google一下" ...(恕刪)
F100FD wrote:GA這塊沒有偷料啦...
你去賣場實際拿板子起來看就知道

有這種知識就不要隨著亂舞!!!....(恕刪)
我文章內容從頭到尾 ,並沒有提到"GA這塊偷料",我是"對事不對人",針對MLCC的重要性做說明. 我說有些"廠商""主機板業者"把MLCC全部拿掉,是costdown的太over.讓網友初步了解MLCC的作用,將來選購比較各家主機板時,能做為自我判斷的參考標準.


..GA的市售主機板有沒有"全部"拿掉,我並不知道,若它不是這樣設計用料, "廠商"不一定就是"GA",.先不要對號入座.
有些主機板業者可能只在CPU socket正面中間放MLCC,背面的MLCC就省掉,這樣做也是有部分濾波效果.消費者若有疑慮,業者也可拿出test report,裡面會清楚寫"PASS" or "Fail",證明設計有符合intel設計規範.

chatgenius wrote:
號外號外!發現外星科...(恕刪)
這組電,VCCSA吧...那些電容有預留線路沒打件就是偷啊,還硬拗啊

低階版就算了,中高階版也這樣,還主打可以超頻的Z77勒,偷成這樣是要超什麼鬼

雞排店的POWER TEAM還EE這麼敢啊,這東西作出來自己敢用嗎
技嘉這甚麼鬼外星科技阿~偷這麼大還這麼會超~那超輸他的板子是不是都該填海了阿?
難道技嘉裡面真的藏有外星人?

pqaf wrote:
Google一下" ...(恕刪)

您真內行,給你一個讚!雞排店的工讀生被電到只能跳針

另外打件都是流水線用機器打的,少打這些料就是省料錢而已,省打件費應該是沒辦法


pqaf wrote:
Google一下" intel transient load line "或 "intel VRD power design guide",會有詳解.
這是為了符合intel極度嚴格的Vcore設計規範,其中有一項規定是...當CPU電流瞬間變化下,讓Vcore中的高頻雜訊電壓,必須能夠維持非常的小.
例如,Vcore的電流從10A突然衝到125A時,1.1V Vcore上的雜訊仍要小於20mV.少了這些MLCC,Vcore上,因大電流瞬間transient變化所產生的高頻雜訊,可能會飆高到100mV以上.電源品質較差.

http://www.thetechrepository.com/showthread.php?t=126
ftp://download.intel.com/design/Pentium4/guides/24989104.pdf

內含Vcore transcient 的overshoot/undershoot貼圖

這幾十顆MLCC的功能是高頻濾波,讓CPU在高速運算或程式輕重載切換(CPU使用率忽高忽低)時,Vcore有較穩少的電源雜訊.若雜訊太大,CPU bus的數讀取和運算可能會錯誤,甚至當機.

一顆22uf,10uf/X5R等級 MLCC約要NT$1, 廠商省下40顆, 就能多省NT$40,還有省下主機板SMT背面打件的製程費用NT$15, 廠商一年若賣 100萬片這種cost down的版本,就能省下~ NT$6000萬.

對多數MB使用者而言,只要不是高速的工程運算和頂級的CPU,不見得會遇到問題, 因為intel的CPU實在太強壯了.

哪為什麼intel要訂出如此嚴格的Vcore設計規範呢??
因為intel擔心,萬一哪天某批號CPU對Vcore很敏感的話,少數消費者會在特定情況下,發生CPU運算錯誤. 簡單說,intel對其出廠的每顆CPU都經過極度嚴格的品管驗證,也希望搭配的主機板業者也採取同樣的嚴謹的Vcore設計方式,作為雙重的保險,達到"百萬無一失"的境界.

廠商costdown,省下這些MLCC,就作不到"百萬無一失"的境界,就會有"萬一"情況發生.

結論是,CPU座背面MLCC,有當然最好;少放一些,只放主機板正面也行;完全沒有,就cost down的太誇張了些,有點風險.
(有些主機板業者可能只在CPU socket正面中間放幾顆MLCC,背面的MLCC就省掉,這樣做雖達不到intel的高標準,但也是有部分濾波效果,但光看MLCC數量多少, "異常的多"不代表一定比較好.夠用就好.).(恕刪)

感謝您解惑
我又去google了點東西,再修正補充些...(當然google的東西,不全然正確..)

intel 1155 pin CPU需要有MLCC幫 Vcore(18顆),VccIO(9顆,背面預留16顆不放),VccSA(2顆),VccAXG(4顆),VDDQ(9顆) 多組電源來濾波, 一般的intel公板或正規設計,會在正面和背面分別放10~35顆(總共約43顆)的22uf(其中少數幾顆是10uf) MLCC,才能PASS intel VR12版 transient load line test. 1155 CPU中央區最多約可擠放32顆0805,其餘得放其它地方.

但有些主機板製造商,為省下背面打件的製程費用和手續,所有SMD IC零件只做正面打件. 會設法把所有的電容,改用22uf,儘可能的"擠到"正面中央,甚至socket周圍...這種特殊設計,正面約須要35顆左右, 22uf/0805size/X5R耐溫的MLCC, (背面完全都不放 或 背面只放一顆MLCC),勉強仍有機會低空 PASS intel report.

所以,如果CPU背面沒有MLCC打件,可能仍有機會PASS intel VRD設計規範. 也許可這樣說,正背面依正規做法,有放足夠多(或更多)的MLCC, PASS 的margin就可能多一些.
就如同消費者買貴貴的LV包包,除了買其品牌知名度和設計感外,無非也是想多花些錢買其用料和做工品質,總不希望它的用料等級只和一千塊包包差不多.
消費者花比較多的錢買高價主機板,除了是買規格外,不就是希望買到多一點的margin和品質保證.
有時intel只定義某CPU只能跑3.1Ghz,有人願意多花點錢,買高檔一點的主機板和散熱器,把CPU overclock到4.3Ghz.

但注意一點,10uf 和 22uf,容值不同,size0805卻相同,且MLCC 有分 X5R,和便宜特性差的 Y5V等級,外觀和顏色幾乎一樣,一般人肉眼無法分辦.

就算多家業者市售主機板,都使用相同的43顆MLCC,但仍可能某些家是用 10uf/Y5V的便宜電容,來偷料. 也可能有些業者,初版用22uf/X5R,一陣子後,再版時就改用 10uf/Y5V,消費者也看不出來.

至於,有些低價1155主機板,背面沒放MLCC,正面只意思意思,少少放個10~20顆左右MLCC了表心意,留下一大堆空空的SMT solder pad,這鐵定過不少,intel 測試. 但就如前言,intel的CPU實在太強壯了,就算搭配低價主機板(intel load line test fail),一般人正常使用下,也都不會遇到問題.官方的說法是,it may result in a system that is not upgradable.(可能導致無法使用高階CPU)

intel 明年新一代的 1150 CPU,把原本的Vcore ,VccIO,VccSA,VccAXG電源,簡化成單一組Vcore, 因此,MLCC從原先的40~60顆,也簡化到只須20~27顆,就能PASSintel VRD設計規範,所以,明年上市的之1150pin主機板,基本上, 不會在CPU 背面放任何MLCC了.
這時候應該要呼叫狼大
rossbug wrote:
大大真用心還去找這些...(恕刪)
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