以下圖片皆為手機拍攝，傷眼請包涵
盒子正面 ↓
嗯...對，盒子正面。支援AURA SYNC是一定要的，也支援AMD的Crossfire，但不支援Nvidia的SLI。
盒子背面↓
說明背板IO接口的數量及板子上的插槽，還有一些特色介紹。
打開盒子上層，本體用防靜電袋裝著↓
盒子下層↓
配件有使用手冊、光碟、吊卡、一堆ROG信仰貼紙、感謝卡、束線帶、4條SATA線、RGB延長線、M.2螺絲、鎖3D列印配件用螺絲
主機板本體↓
板子上印有頗多信仰文字及會發光的敗家之眼(信仰滿點啊
)，CPU供電、H370晶片、一組M.2都附上散熱片。預設附有散熱片的M.2_1插槽只支援PCIE3.0 x2或SATA 6.0Gbps，晶片組下方的M.2_2插槽才有支援PCIE3.0 x4。而M.2的散熱片可依需求換位子使用。
M.2散熱片移到M.2_2的樣子↓
主機板背面↓
信仰儲值
背板IO↓
PS/2、DP、HDMI、DVI、RJ45、3.5mm音效及光纖、USB 3.1 Gen2*1(Type-C)、USB 3.1 Gen2*2(Type-A)、USB 2.0*4，你沒看錯USB 3.1 Gen1沒半個，卻有4個USB 2.0
RGB AURA SYNC接頭↓
只有一個12V，沒有5V addressable
音效晶片↓
有做隔離及使用音效電容，這應該是基本盤了
PCIEx16_1↓
有金屬強化，這也是越來越常見的設計
個人認為缺點或可加強的地方
1. H370整合了Intel Wireless-AC (CNVi)但板子上卻沒提供無線網卡用的M.2 Key E插槽，使得連自行購買輔助RF模組擴充的機會都沒有，反觀技嘉H370 AORUS GAMING 3 WIFI原廠就有提供。扣掉CNVi及原生USB 3.1 Gen2個人認為與H270差別不大，但價格卻小幅上漲。
2. 背板兩個USB 2.0已足矣，另外兩個USB 2.0可改成或加上USB 3.1 Gen1。反正USB可向下相容，提供速度較快的插槽使用上較便利。
3. RGB未提供5V 可定址接頭，可玩性少了一些。
優點
ROG加持，信仰無價
以上有錯的地方歡迎討論指教
之後手癢想玩RAID就不用另外買陣列卡
