迎接 Intel Rocket Lake-S 處理器 華碩/微星/技嘉三家 Z590 主機板款式整理

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ASUS ROG Maximus XIII Extreme Glacial 主機板。

上週 Intel 在發表 Rocker Lake-S 處理器的同時,也同步發表了新一代 500 系列晶片組,包括 Z590、B560 以及 H510 晶片組,提供主機板廠商先行推出 500 系主機板的產品,陳拔在這邊也先行整理包括華碩、微星、技嘉所推出的產品,看看若是要入手最後一代(?) 14nm 桌上型電腦處理器,可以搭配的主機板選擇。

ASUS 華碩


華碩這次首先曝光了 Z590 晶片組的主機板,主打包括 AI 相關功能、更高階的供電與冷卻設計、高速連接性以及方便的 DIY 設置。

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這次華碩在 Z590 晶片組主機板上主打 AI 調校功能。

AI 相關功能主要是透過機器學習與 AI 來提升使用者體驗,在 BIOS 中提供包括 AI Overclocking、AI Cooling、AI Networking 三個調整功能,讓使用者可針對超頻、冷卻系統調整以及網路效能三個部分進行最佳化設置。另外在目前很受重視的視訊會議效果部分,華碩也導入雙向的 AI 降噪設計,使用華碩主機板進行式視訊會議時,不僅發話內容會進行降噪處理、從對方來的內容也會進行降噪。

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針對視訊會議推出的雙向 AI 降噪處理能力。

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在 VRM 供電散熱以及晶片組/ M.2 模組的散熱部分也經過重新設計。

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支援 PCIe Gen 4、Thunderbolt 4 等高速連接介面。

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在 M.2 SSD 的安裝上也採用創新的免工具 M.2 Q-LATCH 固定方式。

華碩首波推出的 Z590 晶片組主機板款式,包括 ROG Maximus 系列、Strix、TUF Gaming 、Prime 系列共六款。

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ROG Maximus XIII Extreme Glacial、ROG Maximus XIII Extreme、ROG Maximus XIII Hero。

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ROG Strix Z590 E-Gaming WIFI、TUF Gaming Z590 Plus WIFI、Prime Z590-A。

MSI 微星


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微星在這次 Z590 晶片組主機板上,主打穩定的供電以及主機板超頻性能,全系列均以 8/6 層 PCB 進行配置,搭配 2 盎司的純銅線路,在超頻運作時仍能保持訊號的穩定傳輸。至於供電與散熱設計上,則是依照產品不同配置,最高階的 Z590 GODLIKE 採用 20 相直出式電源搭配 90A Smart PowerStage 供電,主機板散熱片採用波浪型鰭片設計以增加表面積,另外加入 7W/mK 導熱墊片、Frozr 散熱器和鋁合金背板,在 4 個 PCI-E Gen 4 M.2 插槽上也覆蓋了 M.2 Shield Frozr 散熱片。

連接性部分除了支援 WiFi 6E、2.5 GbE LAN 外,也依照產品線等級加入 USB 3.2 Gen 2x2 介面、USB 4.0 甚至是雙 Thunderbolt 4 設計,提供更高速的周邊連接能力。

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MSI MEG Z590 GOD LIKE,採用 20 相直出式電源設計、90 安培 Smart Power Stage 供電、波浪型鰭片、7W/mK 導熱墊片、Frozr 散熱器、鋁合金背板、 4 組 PCI-E Gen 4 M.2 插槽、 M.2 Shield Frozr、Dynamic Dashboard II 彩色 OLED 顯示面板、雙 Thunderbolt 4 連接埠、Wi-Fi 6E 、10 Gigabit LAN、2.5 Gigabit LAN 等規格。

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MSI MEG Z590 ACE,採用 Digital PWM 19 (16+2+1) 相 90 安培 Power Stage 供電、8 層 PCB 蝕刻、2 盎司純銅線路、背板 Clear CMOS 按鈕、2.5 Gigabit LAN、Wi-Fi 6E、支援 2-Way SLI/3-Way CrossFire、4 個 M.2 、2 個 Thunderbolt 4 (USB 4.0) 連接埠等規格。

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MSI MPG Z590 Gaming Carbon WIFI,採用 6 層 PCB ,供電部分採用 Digital PWM  18 (16+1+1) 相 75 安培 Power Stage 供電設計,支援 PCIe Gen 4、3-Way CrossFire、2.5 Gigabit Wired LAN、Wi-Fi 6e、 USB 3.2 Gen 2x2、3 個 M.2 插槽等配置。

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MSI MAG Z590 Tomahawk WIFI,採用 Digital PWM 17 (14+2+1) 相 60 安培 Power Stage 供電、6 層 PCB 、2 盎司加粗純銅線路、Intel 2.5 Gigabit LAN 、Wi-Fi 6E、PCI-E 4.0 、3 個 M.2 插槽、 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 連接埠>

另外還有一款 MSI MAG Z590 Torpedo,主打高 CP 值的 Z590 選擇,採用 Digital PWM  17 (14+2+1) 相 60 安培 Power Stage 供電設計、6 層 PCB、2 盎司純銅線路、Intel 2.5 Gigabit、1 Gigabit LAN、 PCI-E 4.0 插槽、 3 個 M.2 插槽和 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 連接埠。

Gigabyte 技嘉


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技嘉首波共推出 12 款 Z590 晶片組主機板,也是主打高額供電以及散熱設計,透過最高 20 相數位電源VRM 及新一代 Fins-Array II 散熱配置,以單相最高 100 A 規格來應對 Rocket Lake-S 在超頻時的電源需求。在主機板結構部分,最高採用 10 層兩倍銅電路板設計,並且搭配 Daisy Chain 記憶體走線搭配抗干擾遮罩設計,提供記憶體更穩的訊號以提升 XMP 及超頻效能與穩定性。

在散熱設計部分,技嘉導入了 Fins-Array II技術,具有全新設計的堆疊式鰭片搭配直徑 8mm的 Direct-Touch Heatpipe II 直觸式熱導管,並且縮減導熱距離來加快散熱速度,VRM 底部則是貼上 LAIRD 7.5W/mK 超高導熱系數導熱墊來快速導出供電模組的熱量,提高超頻運作時的穩定性。

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技嘉首波推出的 Z590 系列主機板。

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Z590 AORUS XTREME。
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Z590 AORUS MASTER/Z590 AORUS PRO AX。

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Z590 AORUS TACHYON。
陳拔 wrote:
ASUS ROG Maximus...(恕刪)

末代14NM平台 可高達20相電源供應
PCIE5.0還是沒出現阿!
這些新的晶片組,也有支援PCI-E 4.0嗎?
艾莉安 wrote:
這些新的晶片組,也有(恕刪)

文中有寫PCIE-4.0
baby51763 wrote:
文中有寫PCIE-4...(恕刪)

但我看Intel的架構圖,晶片組的部分還是3.0啊
(是因為DMI還是3.0的關係嗎)
艾莉安 wrote:
但我看Intel的架...(恕刪)


PCIe Gen 4 的顯卡、SSD 通道由 Rocket Lake-S CPU 提供,單晶片組部分仍然只有 PCIe Gen 3
b560主機板
如果售價對標AMD B550同等級 (例如b560 aorus elite 2.5G網路,12+1相供電, $4790(搭機省290))
記憶體不鎖頻率
還是可以的
i5 11600K / i7 11700K 全核心4.8~5.0Ghz + DDR4 3600
玩遊戲夠用
這一代主機板似乎對SATA裝置愈來愈不友善,當插了一組PCIe裝置
或多裝個NVMe SSD後,要嘛就關掉一組SATA接頭,要嘛就兩組或
是幾乎快全關掉。是要人不能裝PCIe音效卡或其它裝置嗎?

似乎比Z490共用頻寬下關SATA裝置的情況還嚴重。。。
內爾 海力森 wrote:
但我看Intel的架(恕刪)

你可以看成B550,一半4.0一半3.0

Day_night wrote:
這一代主機板似乎對SATA...(恕刪)

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