Ryan Sagare。
AMD 新世代 AM5 插槽主機板的主要特色，包括 1718 Pin LGA 處理器插槽、原生支援 170W 處理器供電、支援 DDR5 記憶體及 PCIe 5.0 介面、相容於 AM4 插槽的散熱器扣具設計等等。
AM5 插槽主機板在 IO 部分的配置，包括 24 條 PCIe 5.0 通道、最高提供 14 組 USB 連接埠（支援 20 Gbps）、支援 WiFi 6E／藍牙 LE 5.2、以及最多四組 HDMI 2.1／DisplatPort 2 視訊輸出。
而首波登場的就是 X670E／X670 晶片組主機板，前者提供目前市面上的頂尖效能、極限超頻設定、兩組 PCIe 5.0 顯示卡插槽與一組 PCIe 5.0 NVMe 插槽，而在 X670 晶片組部分，則是設定給超頻愛好者使用，提供預設提供一組 PCIe 5.0 NVMe 插槽，顯示卡插槽部分則是視各家板廠的搭配而定。
ROG X670E 晶片組主機板
接著就進入到各家廠商的秀肌肉橋段，首先是在 ROG 的部分，這次展示了 ROG CROSSHAIR X670E EXTREME 以及 ROG CROSSHAIR X670E HERO 兩張主機板，分別應對頂級旗艦以及頂級主流規格。
首先在 ROG CROSSHAIR X670E EXTREME 的部分，可以看到採用了較大的 E-ATX 規格尺寸，並且在視覺上大量採用了 ROG 這兩年來常見的矩陣燈效設計。
ROG CROSSHAIR X670E EXTREME 的各項特色與詳細配置，包括兩組 PCIe 5.0 x16 插槽、五組 M.2 SSD 插槽、10Gbps + 2.5 Gbps 有線網路、兩組 USB 4 連接埠、以及具備 60 W USB PD 供電能力的前面板插槽等等。（點擊可看大圖）
接著是在 ROG CROSSHAIR X670E HERO 的部分，採用一般的 ATX 規格尺寸，在矩陣燈效設計上就稍微『樸實』一點。
ROG CROSSHAIR X670E HERO 的主要特色，同樣具備兩組 PCIe 5.0 x16 的顯示卡插槽以及五組 M.2 SSD 插槽、兩組 USB 4 連接埠等新規格，但是在有線網路部分則是刪減至僅一組 2.5 Gbps 有線連接埠。
至於在處理器供電部分，兩張主機板都採用 110A PowerStage 設計，並且搭配 10K 白金電容以及合金電感。在供電相數配置上，ROG CROSSHAIR X670E EXTREME 採用 20+2 相、ROG CROSSHAIR X670E HERO 則是 18+2 相配置。
在周邊音效配置上，ROG 這次採用 ALC4082 搭配 ESS ES9218 的配置，提供高解析音訊的輸出。
另外也透過各項方便的 Q-Design 設計提供 DIY 用戶更好的組裝體驗。
微星 X670E／X670 晶片組主機板
接著是在 MSI 微星的產品部份，微星這次首波登場的是面向遊戲玩家的 MEG X670E GODLIKE／MEG X670E ACE／MPG X670E CARBON WIFI 三張主機板，以及針對創作者推出的 PRO X670-P WIFI 主機板。
微星首波推出的四款主機板，包括三款針對遊戲玩家的產品以及一款針對創作者發表的產品。
微星在簡報中提到 X570S 提升到 X670／X670E 晶片組主機板的差異。
處理器供電部分提供最高 24+2+1 的供電設計（MEG X670 GodLike），另外微星也列出了其他主機板款式的供電設計配置。
在 MEG 系列主機板處理器供電部分的散熱設計，包括堆疊的陣列散熱鰭片、直觸式熱導管以及背面的 MOSFET 基板。
而在遊戲取向的 MEG 與 MPG 系列也導入了免螺絲安裝的 M.2 SHILED FROZR 散熱片。
另外在主機板 IO 背板部分新增了一個智慧按鍵，可讓玩家自行指定功能，並且可以針對機殼／主機板上的 RESET 按鍵功能重新定義。
在 MEG 系列主機板中 （MEG X670E GODLIKE／MEG X670E ACE），也提供了額外的 M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL 擴充卡，提供兩組 M.2 SSD 插槽的安裝空間。
另外在 MEG 系列中也加入了 USB 前面板插槽 60W 的供電機能。(需額外供電）
以下是各張主機板的詳細特色：
微星 PRO X670-P WIFI 主機板。
微星 MPG X670E CARBON WIFI 主機板。
微星 MEG X670E ACE 主機板。
微星 MEG X670E GodLike 主機板。
ASRock 華擎 X670E 晶片組主機板
接下來是 ASRock 華擎的部分，這次華擎共推出 X670E TAICHI CARRARA、X670E TAICHI、X670E TAICHI、X670E Steel Legend、X670E Pro RS 以及 X670E PG Lightning 五款主機板，其中 X670E TAICHI CARRARA 是針對華擎成立 20 周年所推出的特殊款式。
華擎 X670E 主機板的亮點，包括具備 27W 充電能力的 USB 4 介面、DDR5 電路保護設計、八層 PCB 版、具備風扇的 PCIe 5.0 與 M.2 SSD 散熱片等，不過針對各張主機板的細節華擎並沒有多做解說，看來要等到正式上市後才能知道了。
Gigabyte 技嘉 X670E／X670 主機板
接著是 Gigabyte 技嘉的部分，這次技嘉共推出 X670E AORUS XTREME、X670E AORUS MASTER、X670 AORUS PRO AX 以及 X670 AORUS ELITE AX 四張主機板，主要在處理器供電、散熱設計、顯示卡插槽強度等部分做出強化。
這次技嘉 X670E 主機板的處理器供電設計，提供最高 18+2+2 相的供電配置。
針對重量越來越高的顯示卡，技嘉則是在 X670E AORUS 系列主機板的 PCIe X16 插槽上做出了與 PCB 結構更強化的 SMD Iron Claw 設計。
在 PCIe 5.0 M.2 插槽的部分也有類似的強化處理方式。
技嘉 X670E AORUS 主機板的散熱設計，包括 12W/mk 的導熱墊、具備奈米碳塗層的散熱鰭片陣列等，就連 M.2 插槽上方都有相當碩大的散熱片設計。
應對 PCIe 5.0 SSD 高速運作所帶來的高溫，技嘉 X670E AORUS 主機板也具備了相當大型的散熱設計來應對。
另外在 DIY 友善設計部分，技嘉 X670E AORUS 主機板也在 PCIe 5.0 x16 插槽以及 M.2 插槽上設計了快速釋放以及免螺絲安裝的設計，以下是這次技嘉各張主機板的詳細規格配置：
技嘉 X670E AORUS XTREME 主機板。（點擊可看大圖）
技嘉 X670E AORUS MASTER 主機板。（點擊可看大圖）
技嘉 X670 AORUS PRO AX 主機板。（點擊可看大圖）
技嘉 X670 AORUS ELITE AX 主機板。（點擊可看大圖）
這次技嘉 X670E／X670 AORUS 主機板的比較表。（點擊可看大圖）
BIOSTAR 映泰 X670E 主機板
這次映泰就僅先公布一張 X670E VALKYRIE 主機板，採用 22 相處理器供電、三組 PCIe X16 插槽（兩組 5.0、一組 4.0）配置，四組 M.2 SSD 插槽，比較特別的是除了一組 HDMI 2.1 連接埠外，還有提供一組 DisplayPort 1.4 連接埠。
映泰 X670E VALKYRIE 主機板的主要規格配置。（點擊可看大圖）
X670E VALKYRIE 的主要特色，可以看到除了在 X670E／X670 晶片組主機板的共通特色外，X670E VALKYRIE 也針對散熱與結構部分進行強化。
看完了這五家主機板廠商將在首波推出的新品，接著就等著 AMD 甚麼時候會將 Ryzen 6000 處理器正式推出了，陳拔之後也會進行第一手的報導，敬請期待。
