RROY wrote:
今天物理老師出了一個...(恕刪)
如果不是一般見到的記憶體模組, 而是 IC 的話, 都是用內含金屬(鋁?)的塑膠靜電袋包起來, 而且幾乎所有的 IC 都會, 包起來的主要目的有兩種, 一是密閉隔絕外部空氣, 主要為了防潮, 因此裡面都會包一個乾燥劑, 二是絕緣外部的靜電, 這就是要加金屬的原因, 若您上物理課有專心聽的話, 這就是金屬屏閉作用.
在台灣海島型的氣候下, 濕度較高, 通常不累積靜電, 但在大陸型氣候或較乾燥的地區, 靜電往往會累積到很可怕的程度, 但因為現在的 IC 工作電壓往往很低, 如 DDR2 的工作電壓為 1.8V, 有時不需累積到太高的靜電, 就有可能讓 IC 得到內傷.
而濕度對於 IC 的影響通常是在打件時, 水氣可能為造成冷焊或空焊, 嚴重如 BGA 封裝的 IC 可能因水氣造成受熱不均而裂開.
