另一案例,是自行加裝..與我這情形是不同的..請看清楚我對問題的敘述..散熱片是原廠的,原廠人員拆開後,ic 晶片是黏在散熱片上面....謝謝~timeriver235 wrote:01上早就有案例http...(恕刪)
alban wrote:另一案例,是自行加...(恕刪) 有啥不同 散熱片受到撞擊顆粒就有可能脫焊我自己手上就一片海盜的 記憶體 情況差不多除非你能證明沒摔到記憶體 是被原場拆壞的另外以專門維修人員出這種問題的機率我相信人為因素機率比較高
每個人都有堅持的立場與想法..我也不想再為這小事來影響情緒,反正大家看了原廠給的相片自行判斷....這篇就這樣吧,不需要在留言了..認為原廠對的就是對的..就這樣..也謝謝您的指教...謝謝大家的關注..timeriver235 wrote:有啥不同 散熱片...(恕刪)
tony333324 wrote:一句話消費者自己能把BGA製成的記憶體給解焊下來, 而且PCB板子這麼乾淨, 光憑這份功夫, 我願意一個月8萬請他來我公司當工程師, 就算是專攻BGA製成協助上件的助理工程師都行, BGA上件的機器有多貴, 整個製程有多貴....根本開玩笑! 拆BGA 能不掉錫球的,可以算是神人級裡頭的的神人級了.....
timeriver235 wrote:有啥不同 散熱片受到撞擊顆粒就有可能脫焊我自己手上就一片海盜的 記憶體 情況差不多除非你能證明沒摔到記憶體 是被原場拆壞的另外以專門維修人員出這種問題的機率我相信人為因素機率比較高 BGA包裝的IC 會掉,通常都是工廠製程有問題,造成冷焊/空焊, 再加上高溫運作GG的上件良好的BGA,沒有你想得那麼脆弱 ,要摔到BGA脫落之前通常PCB都已經摔爛了..
tony333324 wrote:一句話消費者自己能把BGA製成的記憶體給解焊下來, 而且PCB板子這麼乾淨, 光憑這份功夫, 我願意一個月8萬請他來我公司當工程師, 就算是專攻BGA製成協助上件的助理工程師都行, BGA上件的機器有多貴, 整個製程有多貴....根本開玩笑! 你是不是開玩笑啊???改天說話思考一下會手工BGA解焊這樣就可以領八萬薪水?你們公司是哪一家啊?我明天立刻去上班不是我想打臉你....記憶體解焊重焊並沒有你想像中的難一支熱風槍,一片隔離鋼板,一片植球鋼版,一罐錫球全部加起來不用兩千元就能搞定,你自己去YouTube找找一堆人在自己搞BGA解焊
我沒唬爛你但是你要看清楚樓主的照片其他所有零件都沒有動PCB版的乾淨程度沒有掉錫球我當然知道解焊1顆IC或焊上1顆IC是簡單的整條記憶體, 旁邊還有0402的電容, 你熱風槍吹給我看看, 不掉錫球其他電容不動, 就只有IC被解焊或焊上去我做過微軟Surface Pro的案子, 1顆不難, 一堆難!你就想著一顆就可以賺8萬?如果照這想法, 那錫球製成的自動生產線可以廢掉, 我給你預算成立人工生產線, 專門生產BGA製成.