tony333324 wrote:
我沒唬爛你
但是你要看清楚
樓主的照片
其他所有零件都沒有動
PCB版的乾淨程度
沒有掉錫球
我當然知道解焊1顆IC或焊上1顆IC是簡單的
整條記憶體, 旁邊還有0402的電容, 你熱風槍吹給我看看, 不掉錫球其他電容不動, 就只有IC被解焊或焊上去
我做過微軟Surface Pro的案子, 1顆不難, 一堆難!
你就想著一顆就可以賺8萬?
如果照這想法, 那錫球製成的自動生產線可以廢掉, 我給你預算成立人工生產線, 專門生產BGA製成.
你到底有沒有搞過BGA啊?不是我愛打臉你改天講話思考一下
你知道BGA到底怎樣解焊嗎?旁邊電容根本不是問題根本是小意思....
你不知道有種東西較耐熱膠帶啊?你吹之前不把旁邊元件貼起來，你沒隔離當然吹了旁邊元件會掉
至於掉錫球你不知道現在有種東西較植球鋼版?連錫球都有人在賣
是你自己講說能手工解焊BGA，PCB版能乾乾淨淨就要請八萬
現在又再扯BGA自動上件生產線...
BGA這東西不是手工沒辦法搞定，是機器效率比手工高溫度控制比手工準確
別說記憶體這種BGA小東西
連主機板上面的晶片組也是一推人拿熱風槍在替換，別小看民間高手多的是
