不好意思,本人是門外漢,本人想請問



figure a



figure b


1. 兩款都是sd ram (即ram 底部有金色邊個部分都是有2個凹位),但為什麼有一些ram左右兩則只有1個凹位(figure a),有一些ram左右兩則有2個凹位(figure b)呢? 它們有分別嗎?

2. 另外想問,(figure a) 同 (figure b) 都是 non ecc sd ram ,
但為什麼(figure a)中8顆記憶體晶片是平均排列的,(figure b) 中卻每4顆為一組,中間有一個較闊的空位,請問它們效能上有什麼分別,較闊的空位有什麼用處呢?
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kc616626 wrote:
不好意思,本人是門外...(恕刪)
很簡單因為是PCB LAY-OUT的關係

A的PCB高度比B低。
為甚麼pcb 要不同? 這個就比較難三言兩語解釋了。
樓下繼續...
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kc616626 wrote:
不好意思,本人是門外...(恕刪)

B 是給比較 high class 用的
同樣的版子可變成 ECC 版本...
當然上面的東西有些不一樣囉....

這樣就不用再去 lay out 一般桌上型用的 ram
省成本?
人間五十年、下天の内をくらぶれば、夢幻のごとくなり一度生を得て成せぬ者はあるべき か
就製程,封裝,設計問題吧,都會有個規範,
不用那麼在意啦,要問的話問不完的。

也有單面雙面,顆粒封裝也有不同類型BAG,TSOP等
顆粒大小也有不同的64Mx8-bit XXMx8
那樣空間大小也都不同了,也有上面多幾顆小顆粒的,ECC的話又會多一顆顆粒八顆變九顆。
PCB也有6層板也有8層,那走線空間都不同了。
DDR2跟3電壓又不同了,排一排的方式也是最好施工的方式,路徑也很短。


沒研究的話享受科技進步就好,那些走線封裝交給那些科技人才研究吧,不用想太多。

有興趣的話來這討論
雷兒電子電機工程協會


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