「救援案例分享」筆電on board BGA SSD如何做資料救援?專屬黑科技治具出動!

一般SSD,大致可以分為:2.5″ SATAmSATAPCIeNVMeM.2U.2NF1…等種類。
至於工業用的SSD,則還可區分出不同的種類,例如:1.8″PATAUSB DOM…等等,以塞入需要超小空間的電腦系統來當成主要儲存空間。
但是上述的SSD的體積還不夠小!!
你有看過單一IC就是高速SSD的產品嗎?
這就是我們這次要介紹的:BGA NVMe SSD

NVMe BGA SSD 簡介

NVMe BGA SSD是採用Ball Grid Array (球柵陣列封裝)的單晶片固態硬碟(Single-chip SSD),以錫球方式焊死在主機板上,一顆晶片就等於一台完整的SSD,且最新版本可支援到PCIe Gen.4 x4的介面,速度能跟一般市售的NVMe SSD媲美。
體積小巧,直接通道筆電PCI-E通道,因此很適合一些超小3C、迷你筆電、平板、車用電子、IoT…等裝置。

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▲ 各廠商推出的BGA SSD (照片取自於各廠官網)

至於在針腳方面,BGA 291是比較常見的種類,共有291-pin腳,當然也有不同的針腳設計,例如BGA 345等等。
由於體積小、發熱量大,因此有些廠商的BGA SSD上面會加焊一塊散熱金屬板 (稱做 Heat-sink BGA,簡稱HSBGA),以達到快速散熱的效果。
至於在PCI SIG定義的外型規格方面,則有M.2 Type 1113-X (11.5 x 13 mm)、1620-X (16 x 20 mm)、2024-X (20 x 24 mm)、2228-X (22 x 28 mm)、2828-X (28 x 28 mm)等外型規格,請參考下圖。

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▲ M.2 PCB版本規範(上),與M.2 BGA規範 (下),其中以藍色字Type 1113-X (11.5×13 mm)的規格為最小尺寸
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▲ BGA 291 SSD (Type 1113)的外型規格視角圖、Ball Map腳位定義圖


在效能方面,由於BGA SSD 一顆IC封裝中要擠入Flash Controller 主控和NAND Flash晶片,以及必要的元件,因此幾乎都採用3D堆疊設計。
這些BGA SSD中,大多數Type 1113-X規格的,不一定會再另外lay一顆DRAM IC做為快取空間 (DRAM-less設計),必須借助NVMe 1.3的HMB (Host Memory Buffer)技術再搭配Windows 10 1709以後版本,才能透過系統記憶體來當快取加速之用,使SSD的效能提升。不過,像Samsung PM971那種BGA SSD (Type 1620-X) 的面積比較大,內部就有塞入DRAM IC,讓其讀寫速度可以再加快,不需借助HMB來加速。

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▲ BGA 291 SSD (Type 1113)大多採用DRAM-less設計,需開啟HMB功能來加速


以下就列出一些廠商推出的工業用BGA SSD產品,有興趣者可以參考:

● 宇瞻 (Apacer) PV920-μSSD (BGA 291):
https://industrial.apacer.com/en-ww/SSD/PV920-%CE%BCSSD
● 宜鼎 (Innodisk) nanoSSD PCIe 3TE7 (BGA 291):
https://www.innodisk.com/tw/products/flash-storage/nanossd/nanossd-pcie-3te7
● 慧榮 (SMI) FerriSSD (BGA):
https://www.digikey.tw/zh/product-highlight/s/silicon-motion/pcie-nvme-ferrissd
● 群聯 (Phison) PS5013-E13T (BGA 345)::
https://www.phison.com/images/products_datasheet/Embedded-PCIe_PS5013-E13TI_202005.pdf
● 華泰 (OSE) uSSD (BGA 345):
https://www.ose.com.tw/ic-services/memory-product-package/ussd/
● 三星 (Samsung) PM971 (BGA):
https://www.samsung.com/semiconductor/global.semi.static/Samsung_PM971_BGA_NVMe_SSD_product_biref_170201-0.pdf
● ATP N700系列NVMe HSBGA SSD (BGA 291):
https://www.atpinc.com/products/BGA-SSD-NVMe-industrial
● Swissbit EN-20/26 (BGA 391):
https://www.swissbit.com/en/products/nand-flash-products/managed-nand/#article-482
● M-Factor NVMe PCIe 1113 (BGA 345):
https://mfactors.com/nvme-pcie-1113-bga-345-ball/

BGA SSD的散熱討論與報價:

● ATP探討BGA SSD在長時間讀寫下的溫度變化:
https://www.atpinc.com/blog/BGA-NVMe-SSD-in-291-ball-grid-array-package
● SMI FerriSSD 256GB 一顆參考報價就要NT$5,420:
https://www.digikey.tw/product-detail/zh/silicon-motion-inc/SM689GXE-AEST/1984-1010-ND/9678797
● SMI FerriSSD 120GB 一顆參考報價就要USD$80.73 (NT$2,240._):
https://www.arrow.com/en/products/sm689gxd-aes/silicon-motion-technology

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▲ BGA SSD 256GB的報價,大約在NT$5,420元

自製BGA SSD治具,嘗試拯救資料!

上述簡單介紹NVMe BGA SSD,主要是因為目前已有不少3C產品已採用此技術,比如說Dell XPS、Microsoft Surface Pro 5/6/Laptop 1等筆電,還有2230 NVMeSSD為節省版載大小。
而以先前收到客戶的Acer Swift 5筆電,裡面就有一顆BGA SSD,直接焊死在主機板上,因此要進行資料救援的話,勢必得將該SSD解焊起來才行。
這時就需要一些專業設備及治具,讓BGA SSD也可以拿來進行資料救援。


首先就是要確定該BGA SSD在哪裡?
發現原來是SK Hynix的HFB1M8MH331A,是一顆512GB的BGA SSD,客戶需要將裡面的資料救援出來,但由於原先筆電完全無法認到該SSD,使用USB開機也認不到。
因此,必須得想辦法將SSD拆下。透過我們的技師用熱風槍的方式,將該顆粒吹下來。

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▲ 這台Acer Swift 5筆電裡面,有一顆SK Hynix的BGA SSD,容量為512GB,主要用來儲存作業系統與資料


接下來就請出我們的BGA SSD治具,此治具可以支援各種Type的BGA SSD,將顆粒的Pin 1對齊好之後,即可鎖上並固定,該治具可將BGA PCIe SSD轉換成SATA介面,然後連接至電腦或資料救援專用機台,以進行資料救援作業 (另有eMMC治具,可以針對手機專用的eMMC記憶體進行救援。)
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▲ 就是這個治具,可以將BGA SSD轉換成NVMe/SATA訊號,讓電腦或資料救援工具來嘗試讀取

首次接上去之後,可以認到,但由於BGA SSD溫度頗高,使得讀取效果不彰,研判BGA SSD原本在筆電內,就已經受到嚴重的損壞,使得治具一開始認到之後,接下來又讀取錯誤。
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▲ 以PC-3000 portable 3 專業資料救援設備,檢測到該SSD無法順利認到


我們工程師進行了多種嘗試,仍無法認到該SSD,因此只能判定原始資料毀損,以失敗結案。
前文有提到一個溫度問題,新款BGA SSD有加裝Heat-sink來降溫,但我們手上這款BGA SSD,是沒有加裝Heat-sink的,再加上輕薄筆電的散熱方面通常比較一般,因此也有可能因為長時間在溫度過高的環境下持續讀寫,用了近3年之後,導致該SSD壽命掛點。
雖說這次的案子沒有將資料順利救出來,但至少證明了BGA NVMe SSD 也是可以透過這種方式,來嘗試進行資料救援了~~!

NVMe BGA SSD 開源電路板圖
https://oshwhub.com/Axin/bga291-to-nvme




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不值得一看的文章 壓跟就沒講到重點 只是工商文
BGA 291 256G 要五千多 零售價格跟廠商拿貨價格不一樣
就算我要救援跟該產品的"硬體價值"有啥關聯 肯定是要"數據"價值

另外BGA 291 封裝的都是 主控+存儲 一體盤
只要主控壞了或者儲存壞了 基本上救援機率不高
自編譯結構 也救不了 儲存區壞塊 這種盤的技術門檻很高
沒有原廠技術支持開不出來數據 除非是公版方案 三星 INTEL 最多這種一體盤

講實在的 治具沒什麼用並非萬能 只是減少再次焊回PCB 導致數據丟失的風險

目前市場主流封裝就是 焊盤BGA TSOP(越來越少) 少部分 黑膠一體盤
真沒見過直接DIE封裝 不帶保護體的
zxcvbnm2434
廠商為了開發簡單 大多輕儲 存移動端裝置 都採用EMMC 簡單快速 不用多編譯溝通成本
systemctl
SSD資料救援翻車視頻在小飛機那邊已經看得夠多了,還來一篇冗長的翻車文,要打廣告怎不post成功案例,反向操作??
假設你是EMMC,老實說,把他直接焊在SD 卡座,或是買個便宜的USB BGA EMMC Reader 就可以的
這篇文章主要是分享NVME一體SSD顆粒救援~
因為可以方便調整電壓跟溫度,治具其實還是很有用的~
更嚴重損壞,那就要對一體封裝 Flash(包含EMMC),繞過控制器,直接打磨,找出內flash pin,Dump Flash,
分析ECC( LDPC or BCH碼) ,組合FTL慢慢拼接而成..

對SSD FTL層有興趣的話,可以參考我的影片:
SSD資料救援:解焊儲存顆粒並直接讀取的技術展示 - YouTube
(就不貼連結了,真的有興趣的人可以搜尋觀看)
全層講解怎用設備處理FTL,並且救援到檔案系統

一篇文章要一次講解所有技術屬實有些困難><

講解Onboard SSD (包含Surface ,Mac 等) 其實還要考慮到一些加密狀況 ,這邊先提供基本處理狀況經驗。
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