其實根本不用看什麼 benchmark 數據, 光比較 710 跟 X25-M G3 的電路板圖片, 除了 Flash 是不一樣之外(eMLC vs MLC), 看來看去, 另外就只有 controller 附近有兩個零件不一樣而已...520 的間碟照, 雖然把 controller 的編號打了馬賽克, 但光看那個使用的零件種類 & 電路佈局, 全世界就是只有某個這個方案是長那個樣子... 而且曝光的人也有在暗示, 現在市場上就是一堆用同樣 controller 的 "me, too" 產品...
sien wrote:蠻失望的710只是容...(恕刪) 710系列比之前的X25-E 多了硬體AES 128bit加密、Surplus NAND陣列、溫度sensor、Power Loss Data Protection以及支援Trim功能;您真的覺得它只是容量大一點的X25-E而已嗎? ^^;如果只看容量,想當初若X25-E也能夠用50nm SLC的NAND flash推出100/200/300GB的容量,那會是什麼天價啊...... 看看現在710系列的價格能提供的容量與接近SLC產品的endurance,25nm HET-MLC帶來的成本降低效應相較於使用SLC 還是滿明顯的~
從 roadmap 顏色來判讀... 有可能如下:Taylorsville 應該是會用 25nm eMLC 的顆粒...King Crest 跟 Lincoln Crest 是 22nm 的 MLC...以下的 link 說會用 25nm eMLC, 個人是覺得...不太可能, 也不適合 consumer 的用途...以 eMLC 的 data retention 特性, PEC 破 3000 ~ 5000 次, 可以撐的時間就開始狂掉了...只有一直開機運作的企業級運用, 才有機會做及時的修正動作...Taylorsville 是否是使用自家的 SATA3 controller 或是 SandForce SF-2568, 還無法判斷...因為 SF1500 跟 SF2568 需要的 over-provsion 是 28%, 所以可用容量也都是接近 100G (100,000,000,000) 的倍數...SF-1500 --> 8 chSF-2568 --> 16 ch來源... VR-Zone Intel SSD 2012 Roadmap