年關將近,可能大家都太無聊了....一個普通不過的開箱文,竟然引來兩位高人在仙拚仙....高來高去到別人都插不上話.....買SSD還要看晶片封裝.......真的高阿....還好這種消費者不多不然以後賣SATA SSD的DM沒附上"開殼照片"就沒人要買了....不是嗎??
林素毅 wrote:喔喔...現行的主流...(恕刪) 一般來說 BGA 上的ball 多一個ball 就是成本 所以說成本考量下 能盡量少就盡量少TSOP 是最便宜的, BGA 部分是152/132 共用, 152只是在外圈多了20pin 空pin, 那為啥要用較貴較佔空間的152pin?是為了所謂的bending 問題, 當你在同一個封裝下裡面的晶圓數堆疊較多的話重量也較重, 自然需要多點pin 焊在pcb上提供抓力所以說152 是比132ball 更值得信賴的包裝