Seagate Enterprice SSD XF-1212 開箱



大師的假設在於「板子層數被台廠costdown老闆限制」的假設之下
大師覺得seagate這塊企業級的layout用了幾層板呢??



年關將近,可能大家都太無聊了....

一個普通不過的開箱文,竟然引來兩位高人在仙拚仙....

高來高去到別人都插不上話.....

買SSD還要看晶片封裝.......真的高阿....

還好這種消費者不多

不然以後賣SATA SSD的DM沒附上"開殼照片"就沒人要買了....不是嗎??

林素毅 wrote:
喔喔...現行的主流...(恕刪)


一般來說 BGA 上的ball 多一個ball 就是成本 所以說成本考量下 能盡量少就盡量少

TSOP 是最便宜的, BGA 部分是152/132 共用, 152只是在外圈多了20pin 空pin, 那為啥要用較貴較佔空間的152pin?

是為了所謂的bending 問題, 當你在同一個封裝下裡面的晶圓數堆疊較多的話重量也較重, 自然需要多點pin 焊在pcb上提供抓力

所以說152 是比132ball 更值得信賴的包裝

文章分享
評分
評分
複製連結

今日熱門文章 網友點擊推薦!