raguna wrote:
請問一下TLC壞掉...(恕刪)
顆粒壞掉應該是無解(就和HDD碟盤磨損應該是類似意思)，通常現在有解的都是在掉韌吧?
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dodoman007 wrote:
所以是你沒搞懂我的...(恕刪)
那個是cost down的過程,同樣的體積以壽命為代價換取容量,聚焦重點在於降低成本,3D TLC才是真正下一代的技術.當年MLC能成為主流不是因為MLC比SLC好,而是因為MLC的價錢一般人能負擔,剛推出來時MLC也是問題一堆,SLC還是主宰在高負載領域上.以此要求TLC便宜本來就很合理,同容量要求MLC的2/3價錢附近我不覺的怎麼過分....無論如何TLC本來就比MLC體質上更易磨損,韌體也不如MLC成熟,當白老鼠何必？
說到QLC,一開始有拿來做低價隨身碟,不過後來大廠也沒這樣做....問題太多,你要花在控制器上的成本更高,TLC還是目前大宗.在常讀寫的媒體上,QLC本來就沒有價值.
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