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小仲827 wrote:
wafer 上面所有die沒有好貨與壞貨之別,矽晶棒中間才有好貨與壞貨之別
http://mypaper.pchome.com.tw/bonnie1123/post/728966
啊, 對啦, 最好是啦!
"A bin is then defined as a good or bad die. This wafermap is then sent to the die attachment process which then only picks up the passing circuits by selecting the bin number of good dies. The process where no ink dot is used to mark the bad dies is named substrate mapping. When ink dots are used, vision systems on subsequent die handling equipment can disqualify the die by recognizing the ink dot.
"In some very specific cases, a die that passes some but not all test patterns can still be used as a product, typically with limited functionality. The most common example of this is a microprocessor for which only one part of the on-die cache memory is functional. In this case, the processor can sometimes still be sold as a lower cost part with a smaller amount of memory and thus lower performance. Additionally when bad dies have been identified, the die from the bad bin can be used by production personnel for assembly line setup."
(http://en.wikipedia.org/wiki/Wafer_testing)
小仲827 wrote:
還有你是johnnydee 分身嗎?沒人問你,怎麼你一直跳出來阿orz
怪了, 那你是誰的分身?
為什麼對方壓根沒提 "效能"
你卻要硬塞這個到對方口裡啊?
你只是 "第一次聽說" "可能是我孤陋寡聞吧...." 而且還 "聽說錯",
聽說到別人根本沒題的字, 過都可以跳出來了,
為什麼偶明明就親眼看你往對方嘴裡塞字,
偶不能跳出來??
小仲827 wrote:
套一句31樓所說的,沒有爛產品,只有賣不出的產品...
對啦, 最好毒牛奶不是爛產品啦!
31 說就對喔! 套你的 "跳出來" 邏輯, 你跟 31 是分身摟!
31 說什麼? 你就信?
你不知道當年 Intel 還有賣過除法會出錯的 cpu 嗎?
"The Pentium FDIV bug was a bug in Intel's original Pentium floating point unit (FPU). Certain floating point division operations performed with these processors would produce incorrect results. According to Intel, there were a few missing entries in the lookup table used by the divide operation algorithm."
(http://en.wikipedia.org/wiki/Pentium_FDIV_bug)
小仲827 wrote:
把G2比喻成爛貨,真是笑掉大牙惡魔
G2供貨一直很吃緊,如果是爛貨,怎麼又會上架後很快被人搶光阿
這你問偶幹嘛啊?
偶有說 G2 是爛產品嗎?
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Cudacke Dees wrote:
啊, 對啦, 最好是...(恕刪)
嘿嘿....終於把你的面目給逼出來了
如果可以把它翻成中文會更有說服力,最好po出原始出處,不然我怎知那是你自己編的
我goodle一直找不到關於wafer 中間與邊緣的"好"與"壞"差別,一般wafer 切成die前,都會經過testing 確認
最後到下游封測廠還會做testing,然後到最終產品模組廠還會有簡易的testing,通過後才會流入市面銷售
每一家公司對自己的產品應該都有自信才對吧,難道你的公司出產的產品你會懷疑它的品質??
沒有錯,每一家公司生產的商品總有出包的時候,當然包刮Intel和你,我的公司都有可能,你能否認嗎
但至少到現在,我還沒聽過G2有產品瑕疵的新聞,如果你有G2瑕疵的證明,相信你Intel還會給你獎金喔
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文章編號：16098145
小仲827 wrote:
嘿嘿....終於把你的面目給逼出來了
面目?
啥面目?
不過就是指出一個簡單的事實,
一直以來把 wafer 中間跟邊緣扯上 "效能" 的就是你一個人而已.
小仲827 wrote:
如果可以把它翻成中文會更有說服力,最好po出原始出處,不然我怎知那是你自己編的orz
wiki 連結都給你了啦!
閱讀都不會喔?
英文還要偶教?
裡面至少四篇 reference,
沒原始出處?
reference 都已經放在那了你自己不會讀啊!
那你貼出來這什麼鬼連結?
http://mypaper.pchome.com.tw/bonnie1123/post/728966
你還有臉給偶提出處喔,
什麼小凱尼的文章你都貼出來了當說服力了.
原來有出處才有說服力喔,
那你的說服力是啥?
你都可以只用 "聽說" 這種三姑六婆的初處來當說服力了,
還有臉在那要求啥說服力喔!
小仲827 wrote:
我goodle一直找不到關於wafer 中間與邊緣的"好"與"壞"差別,一般wafer 切成die前,都會經過testing 確認
你找不到干偶屁事?
偶可以跟你簡單講,
你真想知道直接去拿堂電機工程的相關課程就好了.
小仲827 wrote:
最後到下游封測廠還會做testing,然後到最終產品模組廠還會有簡易的testing,通過後才會流入市面銷售
so?
小仲827 wrote:
每一家公司對自己的產品應該都有自信才對吧,難道你的公司出產的產品你會懷疑它的品質??
為什麼不會?
你有什麼有說服力的出處,
可以說明所有的員工都不會懷一他工作公司的產品?
小仲827 wrote:
沒有錯,每一家公司生產的商品總有出包的時候,當然包刮Intel和你,我的公司都有可能,你能否認嗎
是阿, 都有可能出包, 但就只有你不會懷疑他的品質.
小仲827 wrote:
但至少到現在,我還沒聽過G2有產品瑕疵的新聞,如果你有G2瑕疵的證明,相信你Intel還會給你獎金喔
偶啥時說 G2 有問題啦?
你頭殼壞掉? 怎麼一直要偶提出 G2 有問題的證明阿!
