changpizz wrote:
你還真能挖,這麼令...(恕刪)

偶..偶..偶素不小心挖到的
ULTRA II 這個牌子大家都不推薦嗎?
還是目前只有intel 穩
jbcrobert wrote:
TLC部分
寫入次數P/E 500~750 (次級500)...(恕刪)


新一代的TLC P/E數據恐怕比這好很多
這一篇介紹Plextor M7V 固態硬碟評測,採用 TLC 顆粒 2.5 吋 的文章說:“以搭配的快閃記憶體,為 Toshiba 最新主力 15nm 製程產品,它和 OCZ Trion 150 所採用形式一樣,是外觀都打印著台灣標記的 TSOP 封裝顆粒,其型號為 TH58TFG9UHLTA2D。。。官方也強調,M7V 系列是採用 Toshiba 特級 TLC 顆粒,理論抹寫耐用度最高可達 2000P/E(Program/Erase Cycle)。”

新上市的MX300用的是美光最新製程的16nm 3D TLC,雖然美光沒有公佈P/E數據,但是750GB的規格裡面說TBW是220TB(換算250GB~73.3TB),前一代的MX200是16nm MLC,250GB的TBW是80TB,所以TLC的MX300和MLC的MX200的寫入壽命其實差不多:理論上差~8%而已,所以看起來P/E也不會差多少

shng wrote:
採用 Toshiba 特級 TLC 顆粒,理論抹寫耐用度最高可達 2000P/E(Program/Erase Cycle)。

首先,可能對中文的解讀認知有些不清,又或是不懂商人障眼的手法...因為它只告訴你,理論最高的數值是2000P/E.它並沒有告訴你平均的數值.
再次,在cost down的成本考量上,廠商所使用的原料,會更好呢或更差呢?
再其次是,為何mx200賣得比mx300貴? 而且容量又更少? 你以為廠商真的會賣你便宜又大碗的東西? 新產品在利潤的導向之下,會是如何呢?
再其次,那是特選的特級顆粒,那麼剩下的普通顆粒流向呢?而特選顆粒佔普通顆粒的百分比又是多少?相信這是一般人無法得知的數據.
還有就是以前MLC三年保的,現在很多開始在玩TLC五年保.廠商在玩啥東東?

還是建議你,去多翻翻c大以前的文章吧.c大怕說太多擋人財路......

明天不沸騰 wrote:
ULTRA II ...(恕刪)


INTEL 530/535 有放大寫入問題.....有的人才用一天就自動寫入1TB多
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