3D NAND可以是MLC也可以是TLC..intel 所述.3D NAND,其實許多細節在去年的會議上已經說過了,採用32層堆疊,採用50nm到34nm之間的工藝,TLC與MLC其實都是同一塊晶片,客戶可以根據自己的需求選擇快閃記憶體是工作在MLC模式還是TLC模式原文網址:https://kknews.cc/zh-tw/digital/l6e859.html