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FANLESS市面上沒幾顆
如是相關行業的應該看的出來也看的懂為什麼這樣測就可以
不清楚的人可以去了解FANLESS psu的散熱方式
以風扇散熱的psu去看那就真的只是在"表面"而已
轉換率越高廢熱也會越少
前最好去了解那些牌代表的意義與相對因素先表面??
這psu並沒有什麼表面整個殼就是散熱器與內部連結
也之所以殼要做成這樣
也可以說它沒有殼或是說它的散熱器做的像外殼
整個被動式無風扇.全部金屬面都是散熱器.測裡面測那裡測.....都是差不多熱
就像CPU散熱器般.測第1根和第4根導管也不會有多少溫差
該不會到現在還有人以為FANLESS PSU可以用是靠電子零件本身的耐溫在硬撐的吧
iou72824 wrote:
還有海韻也有出Fan...(恕刪)
是阿
不過你應該去跟那些不曉得熱怎麼散.溫度怎麼傳達.為什麼那麼測的人說.它們可能比較需要知道
而上面圖那顆散熱性比海韻的X系列更好.廢熱更少.功率更高
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(不可否認，這套軟體的預測可能會稍微偏高，改天用另外一套軟體做。)
一般 PSU 的測試環境會訂在50C，也就是說，表面大約會有30C的溫升。所以，你說你的表面 60C，說實在，很難令我相信。而且效率都是在低溫測的，高溫下燒機，效率可能還會再低個1~2%。
如果以系統角度而言，就算PSU至於下層，假設系統環境訂在35C，那麼，將會有約50C的空氣溫度在烤其他零件，而且這只是PSU的廢熱造成的影響。問題是，如果500W滿載，那麼代表整機系統廢熱達到540W，就算是號稱煙囪效應最好的什麼鴉，只要沒風扇，一樣受不了。其他的電子零件照樣掛。除非把殼子開的都是洞，看有沒有機會。
幾年前，我同事就考慮過用Heatpipe來導熱了，問題是安規跟組裝，根本無法生產。當然，那時候的效率也做不高，當時的 PSII 的效率低一點只到65%，高一點的可以衝到76%。
你可以從外殼用熱阻方式反推回去計算晶體的溫度。而且散熱片與外殼相接，一般而言是屬於不良的設計。原因在於熱應力的問題，不是說一定會有問題，而是會有疑慮。當然，如果硬要用，只能用柔軟性極佳的 Ultra soft thermal pad，但是很不幸，首先公差要算準，其次，熱阻抗和Pad壓縮量有關，再來就是該種Pad的熱傳導係數本身就頗爛的。其他的，我想不出來了。
我同事 Adapter 都可以量裡面的元件溫度了，只要肯量，一定量得到的。更何況申請安規還是得量元件溫度。
對了，無風情況下，記得要測上四小時。可不能拿有空氣循環的 Reliability Chamber 來測啊。
