【散熱膏】不專業測試【無限五】MX-4、Y-500、HY-880

主機殼:小尖兵
處理器:R5-3600 (無超頻)
散熱器:無限五 (前1800、後1200)
室溫:28.6℃

【散熱膏】不專業測試【無限五】MX-4、Y-500、HY-880

【散熱膏】不專業測試【無限五】MX-4、Y-500、HY-880

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散熱膏如下:(皆為中央米粒式塗法)
1.Y-500 導熱係數3.0w/mk(一膏傳三代﹐人走膏還在) 入手時間約 17年
2.MX-4 導熱係數8.5w/mk(高CP高耐久的散熱膏) 入手時間約 6年
3.HY-880 導熱係數>5.15w/mk 入手時間約10天
【散熱膏】不專業測試【無限五】MX-4、Y-500、HY-880
還有HY-883因為手安裝HY-880時割到受傷沒測了。
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測試方式:僅使用CPU-Z上的燒機使所有核心使用率100%(20分鐘)
溫度監控:CoreTemp
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MX-4(上機時間2025/08/09)

【散熱膏】不專業測試【無限五】MX-4、Y-500、HY-880

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【散熱膏】不專業測試【無限五】MX-4、Y-500、HY-880
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Y-500(上機時間2025/09/17)

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HY-880(上機時間2025/09/17)

【散熱膏】不專業測試【無限五】MX-4、Y-500、HY-880

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【散熱膏】不專業測試【無限五】MX-4、Y-500、HY-880
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個人測試結果如下:

【散熱膏】不專業測試【無限五】MX-4、Y-500、HY-880

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可能原因:
1.使用MX-4時散熱器未鎖緊。(個人都是鎖到用點力鎖不下去的緊度)
2.MX-4塗的太薄或太后不均勻。(上圖可以看到MX-4我塗得很薄)
3.MX-4放置時間過長變質。
4.R5-3600的功率發熱太低無法體現MX-4的導熱效果拉開差距
5.其他
tabris1025 wrote:
主機殼:小尖兵處理器...(恕刪)

我最愛MX-4,主要是好塗,手感佳,不喜歡太黏或會分離的出水的那種
其實MX-4設計耐用就是8年
eanck
tabris1025 Y500確實會乾掉,當溶劑剩餘量低至一定程度後,會發現cpu溫度動不動就飆到70度,風扇開始快轉。這時拆掉散熱器,在乾掉的Y500上滴1~2滴矽油或耐高溫機油,攪拌一下即可。
jerry20530
Y-500 要乾掉很難吧?? 除非是機殼散熱有問題 灰塵堵塞或是風扇故障~~自己用Y500放在顯示卡或是CPU都沒有乾掉的情況~~會把散熱膏用乾裂 可以換散熱器或是機殼~~ 基本上遇不到
導熱膏的重點在傳熱性能好壞、耐用時間長短。
喜歡嘗鮮和挑戰的話,可試試"信越8117",
目前我國沒人開箱比較過。

信越8117有點特殊,他裡面好像有2~3種溶劑,
一種是極快揮發的異丙醇,作用是方便在塗抹之時塗開,
當異丙醇揮發完之後,信越8117會變的很硬、黏稠度大幅飆高;
其它的溶劑則是蠟質,溫度愈高,流動性會增加,因此不怕異丙醇揮發完。

這種熱變相導熱膏有一種缺點,當散熱器完全冷卻到室溫時,
有時拔散熱器會很吃力,黏的很緊。

信越8117如果放太久乾掉硬化了,就表示異丙醇揮發完了,
加一點異丙醇下去便可恢復流動性。

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有沒有後悔買"無限五"?
這貨的鰭片矩陣深度高達8.5cm,原廠配的風扇的風壓竟然弱到只有1.05 mmH2O,
你那兩個風扇串聯也沒辦法引導多少風量從頭到尾流通過去,
更何況風扇與鰭片矩陣之間還故意留有1~2mm的縫隙。

https://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=502&t=7169478

機殼背面你還追加了一個1800rpm的風扇,由於1800rpm、1200rpm的間距蠻大的,
算2.5個風扇串聯好了,即使是這樣也提升不了多少散熱性能。

有沒有試過機殼後面的1800rpm和無限五的1200rpm對調位置?
tabris1025
無限五個人使用感覺蠻好的,我風扇有改酷媽1200/1800轉的雙滾珠風扇,當初組裝時我有試過了1800/1200/1800排比1800/1800/1200排還要好
tabris1025
酷媽雙滾珠1800轉:1.85mm-H2O,放在後面對整體主機的把熱排出去非常有幫助
tabris1025 wrote:
無限五個人使用感覺蠻好的,
我風扇有改酷媽1200/1800轉的雙滾珠風扇,
當初組裝時我有試過了1800/1200/1800排比1800/1800/1200排還要好

酷媽雙滾珠1800轉:1.85mm-H2O,放在後面對整體主機的把熱排出去非常有幫助


為啥我認為無限五的『鰭片矩陣深度高達8.5cm』是很糟的設計,
我們來比較一下吧,
我和你一樣用cpu-z來做一下壓力測試,也用"core temp"記錄溫度和功耗,
用cpu-z跑5分鐘。



照片中是剛剛在看你的帖時同時測的,
室溫31度,
CPU 耗電 94.3w ,只有一顆小核( #8 )在66度時維持一瞬間,
#0~#7 這8顆是大核,溫度落於56~64間,差異這麼大可能與大核在整個DIE中的位置有關,
某些位置特別容易傳熱,或是沒有被其它核心給包圍。

你的處理器是R5-3600,AMD官網寫65W,你的core temp測出來是60W。

下圖是受測的散熱器,沒有回流焊,和你的無限五一樣是6根 6mm熱導管,
此雙塔的表面還因噴漆而降低傳熱效率。
導熱膏是 80%的 Y-500 ,其它20%是亂混的,你就當它是Y-600吧。

我用的風扇不是散熱器原廠給的弱風壓扇,
而是一個定在 1600 RPM的 台達 AFB1212H, 就只有這一個風扇,沒有其它的。

https://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=502&t=7169478

我的熱源瓦數比你高33w, 室溫也比你高2.4度,
你的3個風扇的合力一定比我一個 1600 RPM的 台達 AFB1212H還強,
我的導熱膏也沒比你的了不起,
但為啥你的溫度還略高我一點呢?
這個例子很明顯告訴你『鰭片矩陣的風阻 和 風扇的風壓 是需要匹配的』。

你的問題不是卡在導熱膏,而是鰭片矩陣的風阻太大。

我的情況是我只利用雙塔散熱器右邊的鰭片矩陣來散熱,
左邊的因能吹透的風量太少而沒啥散熱能力。
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