bi10235 wrote:
這不是散熱器的問題...(恕刪)
的確是這個世代裡面鐵蓋的散熱膏很有問題。
但是鐵蓋跟散熱器接觸面的散熱膏的話CFIII並沒有比AS5差，MX4應該也只比CFIII強一點點，不過也可能是誤差值。
這種HEDT的風冷壓得住2011/2011V3平台的CPU卻壓不住消費性的115X平台真得很好笑。
開過蓋的4790K溫度很容易查得到，這個不用多說。
其實樓主也沒有說明機殼的風扇安排設計，這溫度正不正常可以說很正常也可以說根本不正常。
個人積分：407分
文章編號：55760161
