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======『為什麼導熱膏必須維持黏稠度? 一旦乾掉就必須更換。』=====
這是另外一個要點，學過 材料學 和 微觀物理 的人才會懂的，
因為鋁、銅、矽在隨溫度膨脹、收縮時，
縫隙的大小、位置也會隨之改變，
導熱膏有黏稠度就能跟著縫隙變化型狀，緊緊抓著兩個"界面"。
========== 補充說明: =============
簡單的說，
塗厚一點(0.5~1mm)是有利於高溫時的導熱效率，
但是你想塗的再厚一點卻是沒用的，因為cooler一壓下去，壓力愈大就會將導熱膏壓的愈薄，
超過1mm的部分都是浪費。
======
1mm的導熱膏是相當厚的，cooler壓下後，導熱膏的厚度大多低於0.3mm，
當DIE(chip)上有銅蓋時，只需要在銅蓋上 DIE (chip)所在的區域大略塗 1mm就夠了，
不需要整塊銅蓋都塗滿。
當DIE(chip)上無銅蓋時，在整個DIE(chip)上塗 0.5mm即可。
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文章編號：56984995
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文章編號：57011759
eanck wrote:
======『為什...(恕刪)
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======『為什麼導熱膏必須維持黏稠度? 一旦乾掉就必須更換。』=====
這是另外一個要點，學過 材料學 和 微觀物理 的人才會懂的，
因為鋁、銅、矽在隨溫度膨脹、收縮時，
縫隙的大小、位置也會隨之改變，
導熱膏有黏稠度就能跟著縫隙變化型狀，緊緊抓著兩個"界面"。
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剛剛稍微google了一下, 熱膨脹係數大概是 10 X 10-6 m/m.k
就算溫差40C, 小空隙的位移量應該也是在微米等級. (銅片跟矽晶片之間的溫差應該會更小)
http://www.dowcorning.com/content/publishedlit/11-1712-01.pdf
第5頁有張圖可以解釋散熱膏的功能, 只要散熱膏裡面的 particle size 夠小, 就算表面的空隙位移, 散熱膏還是可以跟著移動去填補空隙.
散熱膏的功能應該不是去"抓著"兩個界面, 應該是去填補這些空隙.
我的結論是, 即使散熱膏乾掉,(印象中,有的散熱膏, 設計出來之後, 就是要讓它過一段時間就讓裡面的溶劑乾掉, 導熱效果會更好) 只要 particle size 夠小, 對於散熱的效能應該是沒有影響.
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文章編號：57012285
yaotsan wrote:
剛剛稍微google了一下, 熱膨脹係數大概是 10 X 10-6 m/m.k
就算溫差40C, 小空隙的位移量應該也是在微米等級. (銅片跟矽晶片之間的溫差應該會更小)
http://www.dowcorning.com/content/publishedlit/11-1712-01.pdf
第5頁有張圖可以解釋散熱膏的功能, 只要散熱膏裡面的 particle size 夠小, 就算表面的空隙位移, 散熱膏還是可以跟著移動去填補空隙.
散熱膏的功能應該不是去"抓著"兩個界面, 應該是去填補這些空隙.
你唸書一知半解，所以倒因為果。
因為導熱膏可以"抓著"兩個界面，才能在間隙變化時填補空隙，
第5頁正好可說明這個現象。
你以為微米等級的位移量很小嗎?
真正必須重視的是"完全接觸的面積比例"，
如果導熱膏無法"抓著"兩個界面，假設因為高溫而下降10%接觸面，你就少了10%傳遞面積，
第5頁也說明了這個原理。
yaotsan wrote:
我的結論是, 即使散熱膏乾掉,(印象中,有的散熱膏, 設計出來之後, 就是要讓它過一段時間就讓裡面的溶劑乾掉, 導熱效果會更好) 只要 particle size 夠小, 對於散熱的效能應該是沒有影響.
有黏稠性的導熱膏才能確保有形變能力，像黏土一樣。
你說"讓裡面的溶劑乾掉"，
部分產品為了確保第一次塗抹時容易施工，所以廠商提高了溶劑的比例，
要達到最佳效果是必須先揮發掉一部分，
但不是如你想的要完全揮發完。
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文章編號：57012296
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文章編號：57012302
