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1.體積:
正常CPU位置都在主機板的上方1/4位置,你要散熱器熱管中心點在哪?散熱鰭片從哪裡延伸到哪裡?假如你是以主機板大小跟巨大無風散散熱重疊為基準,那散熱鰭片上方的會比較少,下方的面積會比較多,導致散熱不均勻。假如你是以CPU為散熱器中心點,平均往四周散熱,那上方絕對會超過主機板高度很多,變相增加機殼大小,現在光可容納EATX主機板大小的機殼就多大了,你還要增加上方主機板多出來的空間,機殼是要多大,基本上這種機殼也要克制化了。
2.散熱:
既然有要求不清灰+安靜了,那代表機殼也是不能裝風扇,機殼上方也不能開孔,那你裡面CPU發出來的熱量該散熱到哪裡去?這概念就像是你在密閉室內開暖氣機,然後不開窗戶或者只開小縫、也不裝抽風機把熱量往外帶走,最後要求房間要無塵不能有灰塵,也不能過熱,簡直強人所難。桌機CPU發熱量可不像低於10~20w的低功耗版本處理器,無法像手機平板一樣只靠殼的被動散熱解決。
3.其他零件空間
你有想過很多人用電腦都還會+裝顯卡、PCIE音效卡、PCIE SSD之類的PCIE擴展裝置嗎?你確定你那超級碩大的散熱器不會擋到嗎?你可以說把熱管高度往上延長10~20公分,在高一點的地方在做超大鰭片散熱,那只會讓散熱效果更低,還有機殼高度要更高,更耗空間。
以上是主要提出的弊病,並不是廠商不做,而是要取得所有零件平衡,廠商基本上都有市場調查,不會做出來代表對他們沒有經濟效益,廠商並不是佛心公司,是要賺錢的好嗎....。況且現今的塔散風冷或者水冷體積與噪音都可以調整,也有溫度低時低轉的功能,隔著機殼基本上已經聽不太出來什麼噪音了,如果你自己想要,歡迎自己土炮或者找客製化產品
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