xnqxxnqx wrote:
---------------散熱器--------------
----外部導熱介質(俗稱散熱膏)---
-----------金屬上蓋(銅)-----------
----內部導熱介質(高溫主因)-----
---------------晶片----------------..(恕刪)
綜合已知情報，正確應該這樣：
---------------散熱器--------------
----外部導熱介質(俗稱散熱膏)---
-------- 蓋子表層（鍍鎳）-----
-----------金屬上蓋(銅)-----------
-------- 蓋子裡層（鍍鎳）-----
----內部導熱介質(高溫原因之一)-----
---------------晶片----------------.
金屬導熱係數表（W/mK)
----------------------
銀 429
銅 401
金 317
鋁 237
鎳 90
鐵 80
錫 67
鉛 34.8
不鏽鋼：15-18 （不同合金成份不同）
本來是銅蓋，導熱係數 401
鍍一層鎳變 90，不科學...
沒想到這種不科學的事情，Intel 也在做
倘若追求終極散熱，終究還是得開蓋
只有拋光表層，效果也是不大，因為裡層還有一層鎳，然後蓋子裡面還有一沱低導熱黏膠。
