Arbicool wrote:
不管是抹平(刮平)，X method / Pea method，都是要看散熱膏的特性以及晶片類型來決定，並沒有哪一種方式是絕對正確的。
以比較黏稠的散熱膏來說，Pea或者X狀反而不如抹平的效果要好(比如AS5)。
比較鬆散結構的散熱膏則是要用鋪的讓晶片表面沾滿散熱膏，效果會比較好，只適合上在晶片上。
而比較稀或者黏度較低的散熱膏則是適合X / Pea method比較合適。
上散熱膏需不需要heatsink/chip都上又都要看散熱膏適合的抹法，X/Pea則只適合在Chip或Heatsink擇一來抹，刮平法則需要Chip/heatsink都上才不會產生空隙。
有鐵蓋的CPU或者顯示晶片則適合散熱器或Chip擇一上，散熱膏黏稠者需要刮平才需要兩面上，晶片外露者則是需要chip/heatsink都上(不適合X/Pea method)。
下次試試看~感謝整理~
