[測試]HDT技術搭載 南實 Vipor120 通用型高效能塔型散熱器

散熱 這個名詞 一直是電腦玩家追求中的另外一種極致領域
想要好散熱又要安靜又要美觀又要通用性高 又要便宜
這要求大家一直都在追求一個平衡點

所以趁過年後電腦大掃除 我順便換了一個散熱器
把陪著我用了5年多的 被我裝了又拔 拔了又裝 拋光了無數次 鰭片 換了很多組平台以後
已經完全氧化卡灰塵到極致的HR-01 PLUS給退役了
接下接替退役的HR-01的工作 陪著我的散熱器則是 這顆~!!

ZAWARD 南實(從軍團都拉b夢那搞來的~市場上還沒看到蹤影...)
相信大家都有聽過這個在散熱風扇界有名的高爾夫風扇創造者
其特殊的高爾夫球面構造可以增加風量跟減震靜音 達成高轉速 高風量 低噪音的良好特性






型號 Vapor 120 支援腳位 目前主流的 775 1156 1366 跟AMD的 939 AM2 AM3 都有直接支援




特殊的凹槽打洞設計
再每片鰭片表面上打上數個凹槽增加散熱面積以外 還打孔
這個打孔的動作可以讓鰭片跟鰭片之間的氣壓力平衡穩定
在大風量的情況下可以減少鰭片震動 因為12CM風扇不是每一個地方風量都是一樣多的
所以打孔可以讓鰭片跟鰭片之間的氣壓穩定 讓振動減少 並且增加了30%的熱交換率效能



規格一覽



真是殺必死 還送一顆 南實高爾夫PWM藍光LED風扇



4 PIN PWM 接頭



正港的 高爾夫風扇




散熱器本體採用塔型散熱 雖然跟其他家散熱器長的差不多 但是設計上還是有很多不一樣的地方的




特殊的 凹槽打洞設計 可以增加散熱面積以外 更可以平衡內部氣壓壓力 讓共振減少




鰭片的側面採用90度折角來固定每片鰭片的高度 並且
讓鰭片本身就有導風罩的效果了 可以集中風扇的風流 
讓空氣更穩定的集中 直進直出 讓熱可以直接給後方系統風扇排出



採用 8mm 超效能熱導管 比起一般6mm熱導管的熱傳導率高上不少



採用HDT(直接接觸式)技術設計減少處理器跟散熱器之間的介質讓導熱效率更高
另外有一點不得不提 安裝時要小心底部 的三支導管 別去碰觸硬物
導管本身很軟 碰觸硬物 會有變型或破裂的疑慮 這點在拆裝時必須特別注意



多到爆炸的配件


AM2用 上板



775 1156 1366 用 上板



通用型 強化背板 把現行的主流處理器風扇孔位都支援了



正面長這樣 採用高密度海綿當絕緣層 中間部分如果使用1156 1366 
背後有 CPU固定背板的主機板 可以把中間的絕緣海綿給挖掉


我是使用775平台 所以使用INTEL通用上板 直接把他用附的六角板手把螺絲鎖上去就好了
固定上板有正反面區分 裝反有沒有差別嗎? 我說:正面比較漂亮 所以請朝上


現役的頭好壯壯 FT01 跟 平台



這是目前就我所知的最好的散熱膏圖法
把散熱器底座 跟cpu表面都塗上薄薄的一層散熱膏
這樣不會造成 圖在CPU表面散熱膏不均勻擴散
太少 無法讓接觸面積達到最密合這種狀況
在CPU表面塗上一層 薄薄的散熱膏 只要蓋掉字就好了
散熱器底座上 也塗上薄薄一層 用意是 讓CNC的底座表面的細微小孔 跟散熱膏可以預先密合
因為不管CPU還是散熱器底座 放大看都是無數細縫的
所以散熱膏的細度 密度 黏度 材料導熱綠 左右了散熱器的效能可不可以完全發揮

我不會跟你說這一面我塗了5分鐘 CF2 真的是有夠XX的難塗



後來發現.... 塑膠尺才是王道阿 這面 30秒




開始安裝 把螺絲穿過強化背板以後套上塑膠墊圈


轉上固定螺絲 那根長螺絲的尾端是方型的 所以不用一支手壓著螺絲一隻手轉
只要把螺絲穿過去強話被板就會剛好卡在孔內了
然後四肢都穿好 主機板放上去 就可以直接用手轉 把固定螺絲用手鎖到緊就好了

題外話: 把四根手轉螺絲轉到底 手好酸




散熱器上啦 就這樣水平的放上去 
不會有以往散熱器安裝時 必須先鎖一邊 
然後再鎖其他邊的那種會造成壓力剛開始不均勻 散熱膏無法平均擴散的狀況產生
放放去以後散熱器就會直接置中固定了 不會跑來跑去




就直接把剩下四顆手轉螺絲轉緊吧 
最後快轉到底之前會有點緊 不好轉 用尖嘴鉗 輔助會比較輕鬆 轉到底就好了




這是風扇扣具 共有四根 可以讓散熱器前後方都安裝風扇



就這樣輕鬆的勾進去 很簡單吧





然後勾在洞洞裡面 就好了 不用像橡膠拉丁那樣用拉的 不小心可能還會拉斷


合體完成 南實對他家自己的高爾夫風扇挺有自信的 沒有設計防止風扇震動的機構
不過 由於使用高爾夫風扇 當然也就沒有甚麼共振會產生了
而且還有散熱器本身的溝槽打洞設計讓氣流壓力穩定

在風扇全速運作的情況下 幾乎不會產生震動現象 連風切聲都只有細細的一點點




裝進去啦



銷魂的藍光 實際上比較暗 沒這麼亮



講了這麼多 當然要燒機測一下啦~!!

平台一覽

處理器: Intel E7200 L2 3M
主機板:GA-EP45 UD3R
記憶體:A-DATA DDR2 800 2GB x1
硬碟: SE250 WD500 SE160
顯示卡:ASUS 9800 TOP 512M
音效: Audigy 2 ZS
電源:XIGMA TEK NRP-PC420 400W
散熱膏:利民 CF2 硅質散熱膏
散熱器:ZAWARD 南實 Vapor 120
機殼:Silver Stone FT01 關側板 測試

當然要小超一下 OC 到FSB400外頻 全速3.8G 平常EIST作用會自動降至 2.4G
CPU Mark 過測 核心電壓加壓致1.264v


PI 1M過測



當然要用OCCT 燒機一下的啦! 燒機中EVEREST 測溫圖 高爾夫風扇轉速再1880 採用主機板PWM自動溫控
everest.JPG[/IMG]

OCCT 監測圖表

核心1




核心2



大家應該都有看出來 兩顆核心溫度不平均
這是因為 作業系統在一般待機情況下 會使用第一顆核心的最低資源來維持系統運作
所以第一顆核心再怎樣輕負載都會有些許的東西在RUN
所以有時候通常溫度會較核心2高一點點是正常的

由數據表可以發現 HDT的散熱能力真的很不錯
在結束燒機測試切換成最後的四分鐘監測的短短幾秒內 就把核心溫度降回待機溫度
而且在全速運作中沒有讓核心溫度飆超過60% 而是穩定的維持在55~60標準溫度之間
優點:
1.採用HDT技術 並使用8mm熱導管 可以讓處理器的熱 更迅速導到散熱鰭片上面作散熱
2.專利的溝槽打孔技術 讓散熱面積增加 溝槽的孔 更可平衡鰭片間氣流壓力減少共振
3.內附 高爾夫球12cm藍光LED PWM風扇一顆 讓使用者無須額外添購風扇節省開銷
4.通用的扣具 可以支援現行主流處理器孔位 即使未來跳平台或升級 也不怕扣具不合的問題

缺點:
1.由於是採用HDT技術散熱 所以熱導管會直接裸露在外面 安裝時要特別小心避免碰撞硬物以免變型
2.安裝的時候 請擦乾手 或是帶手套再安裝 避免手汗跟指紋殘留在鰭片或銅管上 造成氧化破壞美觀

謝謝收看

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