Frore Systems 推出的主動散熱晶片 AirJet，透過超音波與特殊金屬薄膜震動產生散熱氣流，僅有跟 50 元硬幣差不多大小的體積就能提供主動散熱效能。
在小型裝置裡的散熱設計一向都是令機構工程師困擾的問題，沒有足夠的空間可以安裝散熱風扇，利用被動散熱設計往往效能也不如人意，為了解決這個痛點，Frore Systems 在這次 Computex 展中展示了新開發的主動薄型散熱系：AirJet，透過超音波震動特殊的金屬薄膜後產生氣流，進而在迷你電腦甚至是高性能攜帶式 SSD 這類小型又需要散熱效能的產品，擁有比單純被動散熱鰭片有更好的溫度壓制表現。
在手上的兩組 AirJet Mini 散熱模組。
AirJet 的出風口設計。
現場展示的 AirJet 噴出氣流效果
系統製造商可將 AirJet 與處理器散熱模組結合在一起，提供更好的傳導散熱性能。
AirJet 主要是以內建超音速震動的薄膜產生強力氣流吸入空氣，再轉換為高速噴射氣流排出裝置中的熱能，最高可創造 1750 帕的背壓狀態，官方表示比起傳統風扇，AirJet 可提供優於 10 倍的風流性能，並且還可以裝在輕薄型的產品內，如輕薄筆記型電腦、迷你電腦主機或是外接式 SSD 上，現場並展示與 ZOTAC 合作的 ZBOX PI430AJ 迷你電腦，在 115 x 76 x 22 mm 的尺寸內提供更好的散熱性能表現。
現場展示的 ZOTAC ZBOX PI430AJ 迷你電腦，裏頭安裝了兩組 AirJet 散熱器。
開啟 AirJet 模組（左），與關閉 AirJet 模組（右）的 ZBOX PI430AJ 迷你電腦比較，可以看到在 FurMark 測試中，開啟前後整體系統功耗大約有 12W 的落差。
在機體表面溫度部分，開啟前後則是有接近 7.5℃ 的差異。
而在傳統散熱風扇中，除了風扇本身的性能外，機體的風道設計也相當重要，Frore Systems 現場人員表示，由於 AirJet 是採用特殊的超音波震動產生氣流設計，所以所需要的氣流量並不高，只要機殼有可通風的縫隙，基本上 AirJet 就能夠使用，所以像是接近密封的 SSD 或是手機，AirJet 也可以適用。
現場展示的 SSD 外接盒。
SSD 外接盒的內部配置，可直接將主要發熱的 SSD 控制器以及快閃記憶體顆粒與 AirJet 接觸，提供最直接的散熱效果。
可以在持續運作下維持 57℃ 的溫度。
除了較小的 AirJet Mini （上）外，Frore Systems 也推出較大尺寸的 AirJet（下），提供給OEM 廠商硬體搭配選擇。
超音波散熱，真是屌
