BEELINK 5900HX M2 SSD 延長線改裝

群聯E18主控功耗較高,8.8W。

要來繼續做實驗,為了要確認問題,直接外接電源 3.3V。
工業用的電源供應器,好處是電壓可調。萬一線長阻抗過大壓降時,可以把電壓調高補償。






沒有恆溫烙鐵不好焊,便宜的電烙鐵隨便焊一下。正負不能接錯。


貼片式電容負極,焊接銅箔外露太少了,沒辦法焊,所以直接找個共地,這樣比較方便焊。


之前使用CrystalDiskMark 測64G,一定掉盤 WINDOWS 藍畫面。



速度與裝在主機板上,4K略有變慢一點點。也有可能是因為空間快滿了,速度有些微差異。





改用外接電源,就很穩定。

搞定了。

經過幾天試用,很穩定,開關機、休眠再啟動,使用完全沒有任何問題。

原因是3.3V 因為線長壓降,當高負載時,功率不足,所以掉盤。

主要還是因為迷你主機的供電較弱導致,不如桌機有獨立大型電源供應器。

這也說明為什麼有些迷你主機或是筆電會挑SSD,無法使用,主要還是供電不足的問題,主板設計不良。

室溫29度,SSD待機26度


室溫29度,CrystalDiskMark 測速64GB ,SSD最高溫度39度
總在寒冷清秋
第一次看見電源供應器後面是整排鎖螺絲的,五分奉上[含情][含情][含情]
a2618634355
哇賽,恭喜大哥成功,德克斯特的實驗室???
換了一條40公分的線,最好不要超過45公分,太長訊號會衰減。變成資料傳輸有問題。







直接黏在機殼上





室溫30度,高負載下不超過40度。


室溫19度,SSD待機14度。
a2618634355
太狂了,違建會上癮吼,哈哈哈,耐斯
謝謝這位大大讓我不浪費錢,我也來拋磚引玉一下,由於我是ITX主機板,內建的M.2一般會在南橋上面,博德之門3一開,南橋和M.2一起奔著90度去‧之前買過延長線,ADT那種30CM的,不過都會當機

廢話說完了,上圖

這是一般蝦皮可買到的ADT M.2延長線30CM的

電容是紅寶石6.3V 470UF的

正負極接好,我自己也不會焊接,我請修手機的幫我焊的,

SATA電源延長線要選5條線的,這樣才有3.3V可用

借一下01大大以前PO的圖 可以看到123引腳是3.3V正極456引腳是0V負極

然後只留第一第二條線,然後就可以把他接在電源供應器上加強供電了

謝謝 downtodo大大,感恩你的分享,讓我的ITX可以玩3A大作沒有溫度焦慮了,感謝
black0127
請問大大是直接3.3V焊在電容的正負極嗎?
換個自製的散熱器,待機溫度一樣。

兩支6mm直徑的熱導管,大面積36片散熱鰭片能提供更迅速更有效的散熱效果,底下大塊紫銅條提高更大的熱容量。






影響熱管導熱性能的參數就是熱管的尺寸,目前主流散熱器都會採用6mm或8mm熱管。那麼不同直徑的熱管,導熱性能究竟有多大的差別呢?台灣科技大學的研究報告中,給定一組數值,我們倒是可以參考一下。

報告中提到,以熱管長度均為150mm計算,直徑為3mm的熱管其熱阻值為0.33(測試物體溫度變化區間60~90度)。而直徑為5mm的時候,熱阻立刻降到了0.11,已經可以滿足絕大部分電子元件的導熱要求。而當熱管直徑擴大到8mm的時候,熱阻則驟降到0.0625,起到熱效率,是大部分金屬材質散熱器難以達到的效果。這也就是為什麼一個普通熱管的直通條件下的導熱效率,是銅導熱介質的10倍,





室溫30度,SSD待機23度



室溫30.4度
溫度1 為 NAND的溫度
溫度3 為NAND曾經的最高溫度,不用去看它


增加壓力,設定64GB 9次
室溫 30.3度,最高溫度還是40度
三分鐘內,SSD 降到26度


風扇6010薄扇,為了安靜電壓使用3.3V,轉數約3100轉左右。


Kingston FURY Renegade SSD 本身溫度就不高,體現不出來散熱器的能力。

試試英韌 5236 主控,不加散熱器,高負載下主控溫度可以達到103度。

室溫31度,NAND待機溫度31度。
溫度1 代表NAND 溫度。
溫度2 代表主控溫度。
溫度3 與溫度1 同步顯示,兩個是同一個傳感器,忽略不用看它。


同樣測試條件
NAND與主控的溫度非常接近,散熱器的均溫效果非常好。
NAND最高溫度50度,主控最高53度,也算控制的不錯。
三分鐘內NAND降溫至32度。


群聯PS5018-E18主控與英韌5236 ,同為12nm製程,群聯的主控溫度更低效能更好。

比較主控最大功耗 群聯 8.8W 英韌 3.5W ,結果卻是英韌溫度較高,完全是相反的,不符合常理。

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室溫 29.7度
待機溫度,最熱的紅字是金屬反光,測出來的溫度不準,可以忽略
熱成像使用黑白模式,比較好判讀數據,越黑代表溫度越高
熱成像無法量測會反光的金屬表面,可以貼上黑色的電工膠帶,就能量測實際的溫度。
紫銅條上貼了兩塊電工膠帶。
紅色圈起來的地方特別黑,主控晶片的位置。





NAND flash最高溫度 41度 ,最熱的地方紅字,依據位置是主控位置。主控的溫度47.8。與NAND相差約7度。
現在很多SSD只提供一個溫度傳感器,都是NAND的溫度,離主控最遠的那顆NAND溫度最低,讓你認為SSD溫度很低,實際上SSD的溫度高上不少。
紫銅條溫度37.4,溫度不高,這條SSD本身還不夠熱,對於散熱器來說還很輕鬆。
金屬表面要量測溫度要貼上黑色電工膠帶,螢幕中央的溫度沒貼,測出來的溫度誤差會很大。




ARM的處理器不像X86處理器耐熱,做好散熱,妳的SSD會更耐用。
很多用ARM處理器的產品,比如路由器、SSD,燒主控的案例很多。
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