以前的樹莓派晶片是樹脂外殼直接外露，但3B+的BCM2837B0封裝加上了金屬外蓋加強散熱，因此也有人好奇外蓋下面到底是用什麼？網路上真的有人去開蓋了，結果果然只是矽脂散熱膏而已(唉，你對一個整片機板只要35鎂的期望什麼)：雖然說這種 ARM 系統晶片本身就不是效能導向，加上樹莓派的電力只靠一個 Micro USB 提供，能力相當有限，就算開蓋換液態金屬散熱膏恐怕也無法期望提高多少就是了...
