neo6688 wrote:
若是散熱器壓不住,換什麼散熱膏都一樣


直言一下,這種敘述方式,在邏輯上是廢話。
你的前提中已經定義了你要的結果,且論點偏移。

人都是會死的,所以不管你怎麼養生或是去就醫都沒有意義。

本串在討論的是散熱膏與腳座造成的問題,你在講有個還算可以的散熱器是必要的?
neo6688
怎麼一直針對我啊,我本來就沒主張什麼用或不用,那是為了解答網友的好奇心才幫忙測的,又不是我說要省散熱膏,我都是一直說"散熱器+散熱膏",被誤解當然要解釋一下啊
fox.simon
neo6688真的是熱心測試的人,特別拆機測試無散熱膏狀況,說省散熱膏錢的是另一位
neo6688 wrote:
我做完實驗了...
只要在不降頻的溫度下,沒上散熱膏(分數)似乎沒少很多

neo6688 wrote:
是為了解答網友的好奇心才幫忙測的,又不是我說要省散熱膏,
我都是一直說"散熱器+散熱膏"


1) 如果訴求是:
擔心散熱膏用到水泥膏? 那就「不要塗散熱膏」就好了,
這種推廣的話,被打也是應該的。
至少去買條 Y500 這種便宜又安全的選擇就好了。

2) 如果訴求是:
散熱膏本來就是必需,應該塗。
那本來這個就是既知,也是所有人的作法。
你測個沒塗散熱膏的意義是??

-
3) 至於散熱膏間的差異,網上隨便 Google 就有專業網站的測試。
不需要特地照自己的 PC,只用 1 種散熱膏來證明。
fox.simon
樓上誤會了什麼? 我是在說5950X的測試,只要溫度到過90度,分數也有下降,就代表已撞過溫度牆了,測試時間越長影響越大,你要討論測試完成所以降頻2.2G,然後核心使用率0是為了什麼= =?
ueskay007
是我誤會了。Sorry
補了沒散熱膏30分鐘的測試

待機38度
運行R20時最高87度
R20第一次分數10379
R20跑滿30分鐘後 10069

昨天很抱歉沒拍到運算中的溫度,所以我說的90度是整個跑完後Core Temp最後最高的
實際上跑的時候是85-83度之間

R20第一次分數


R20跑滿30分鐘後


擦掉散熱膏時拍的


運算中的溫度
fox.simon
但還沒90度沒降頻卻降效能依然無法解釋....但大前提一樣不變,就是溫度能壓得越低...效能就能跑得越高,AMD官方會建議240水冷以上看來還是有原因的...
claus950
應該是core temp這軟體的問題,第一次就有發生測完才出現peak值的溫度,懷疑是90度降頻,取一段時間平均就會低於90度。
fox.simon wrote:
但還沒90度沒降頻卻降效能依然無法解釋....但大前提一樣不變,就是溫度能壓得越低...效能就能跑得越高,AMD官方會建議240水冷以上看來還是有原因的...


我個人認為這跟AMD的動態加速方式有關,AMD其實是每0.025Ghz的方式在動態調整,例如一開始先用4.0G在跑,功耗溫度都到限制時,就會自動降成3.975G,若是發現可以拉上去就會變4.025G

Intel的方式是PL1,PL2切換,例如PL2是設定在全核4.7G,但4.7G撐不住時就會快速掉到PL1,PL1有可能是3.5G

所以AMD用動態頻率時很少全核心不變,就看供電、散熱來決定要跑多少,溫度低頻率就高,而Intel是全核心設定多少就跑多少

我剛把散熱膏塗回去,降到75度,很明顯75度跑的頻率跟85度時就是不一樣
塗散熱膏是一至兩顆綠豆大 然後壓緊轉動讓其自然填滿接合處
旁邊些微溢出會封住接合面

太多沒用 加厚導熱膏高度傳熱反而不佳
太少沒補滿 同樣減少熱能傳遞速度
一年換一次就可以了


沒有效能需求 撞上溫度牆降頻降效能也無感或不在意 不塗當然沒關係


要效能的話 奉勸要上散熱膏 不然全效能啟動又自動超頻時 很容易撞上溫度牆
降頻降效能 效益就差了

然後環境溫度越高 越容易撞溫度牆
隨著降頻時間越長 降頻次數增加
效益又更差了
就會看到43樓說的狀況


個人建議 要塗散熱膏
散熱好一點 CPU比較有餘裕擠出效能

---------

至於拔散熱器
本來這種靠針腳卡住 CPU緊黏散熱器底座的
要拆就是要加熱後 轉一轉或用一字起子先撬開分離散熱器
轉不動 直接拔.............呵呵

想想看物理課那個真空球用兩隻馬拉不開的實驗
馬都拉不開了 以為直接拔就能拔出散熱器?
                              彈幕濃!
chiyenms wrote:
你測試後下的結論「只要在不降頻的溫度下,沒上散熱膏(分數)似乎沒少很多」沒人出來糾正的話,會變成傳播不正確的觀念。



其實我還真的認為這觀念很難說不正確,以我的認知,筆記型電腦的CPU在散熱不好的情況效能直接會降成狗,但桌上型CPU看起來並不怎麼降。

以上面網友測試,尤其是用到5950X,且只有風冷,怎麼看都確實是扛下來了,就算撞溫度牆,效能頂多減損10%不到,確實一般人是可以接受了!

當然我也不提倡省那幾百塊就為了多吃幾個便當,況且如果真的像網友這樣做動畫,肯定也是長期跑在高負載下,要這樣長期90度我想CPU也不是好事。

只是真要論沒有散熱膏能不能用的話,我覺得應該還是可以的!
拔CPU之前先玩個3A大作,或是跑個史詩戰爭模擬器2,大概完整的一場就可以放新的關機拆CPU.

網路上一堆人都是因為季度保養拆U搞得彎針腳,願有經驗的人都能記住晉升為拆U老司機...
另外那個鎖緊一點 讓金屬面緊密貼合
利民早就做過了

當初利民高階散熱器 CPU貼面做成接近平面的弧形
貼合時 其中一點必然緊密接觸CPU或CPU頂蓋
形成金屬直接對接金屬的接觸面
再用螺絲加壓增加緊密接觸的面積
但是其他地方仍須導熱膏填補縫隙

利民之所以在散熱器廠商中有名
就是當年空冷極限超頻下 硬是比其他廠商低個1~2度
靠的就是這個球面貼面的技術

之後CPU發熱降低 使用者少超頻 這技術用處就不大了
直到現在CPU增核又開始高溫 應該又有用了


建議
最好還是薄塗導熱膏填補貼面縫隙 散熱效果才會好

--------------

十幾年前使用者為了超頻
網路上還有顯微鏡分析金屬貼面的圖

看似平面 高倍率放大後 其實凹凸不齊
凸的尖端接觸 凹的地方就空洞
導熱膏目的就是補這些空洞 增加這些空洞導熱效果
讓空洞部分 由空氣導熱差變成較好一點的導熱膏導熱


導熱膏太厚 就是連尖端接觸也減少
所以只要很薄的一層填補那些空洞即可
                              彈幕濃!
claus950 wrote:
其實我還真的認為這觀念很難說不正確,以我的認知,筆記型電腦的CPU在散熱不好的情況效能直接會降成狗,但桌上型CPU看起來並不怎麼降。

以上面網友測試,尤其是用到5950X,且只有風冷,怎麼看都確實是扛下來了,就算撞溫度牆,效能頂多減損10%不到,確實一般人是可以接受了!

當然我也不提倡省那幾百塊就為了多吃幾個便當,況且如果真的像網友這樣做動畫,肯定也是長期跑在高負載下,要這樣長期90度我想CPU也不是好事。

只是真要論沒有散熱膏能不能用的話,我覺得應該還是可以的!
看效能表現能不能被接受
就像有人裝i5
最初文書機使用 就算有時撞溫度牆 效能減 完全無感
哪天想說玩個遊戲 狂降頻喪失效能一直lag 才知道散熱不良


沒塗當然可以用 光是靠基本的金屬接面 散熱器就能有散熱效果
沒效能需求當然沒問題

塗上去 效益更好 更晚撞到溫度牆 降頻時間短次數少

----------------

再來講講效能10%減損
intel擠牙膏時每代效能增長約7~8%
10%減損等於比前一代效能還爛 退回1.2代前的效能

買散熱器都附導熱膏 順手塗上去10%減損就沒有了
幹嘛不塗?


最近會這樣做的 讓效能減損的 大多是intel陣營
不是不塗散熱膏
而是沒有投資買更高幾階的散熱裝置裝上 讓效能減損
或者自行降頻 讓效能減損............

intel那是沒辦法中的辦法 低價機無法投資散熱裝置
AMD都已經發熱低了 塗個導熱膏免去10%減損

不塗???????............
                              彈幕濃!
skiiks wrote:
看效能表現能不能被接(恕刪)



依據上圖

是測試狀態才會有89或是90度情況發生好嗎?平時都是42到65,

最高溫偶爾會到70度,而且現在是夏季也就是最高溫時刻,夏季過後溫度會更低,

也沒有半年一年換膏以防乾掉硬化的問題。

省下了麻煩。

也省下後續花[膏]開銷。

根本沒有所謂效能減損的問題。

除非天天無時無刻PC都是滿載狀態。
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