meridian wrote:
感光元件成本差蠻多...(恕刪)
IC設計工程師路過提出似乎有誤之處
1.
DIE越大顆COST相對會越高
的確因為一片WAFER成本一樣
切一百顆和切一千顆的
哪個平均單價較高很好理解
2.
LAYER倘若指的是PROCESS MASK
只要DEVICE有用到某些光罩
並不會因為實際切割的IC大小而光罩錢有所差異
因為做這樣的產品就是得用這麼多道光罩
20道就是20道的錢
所以很多時候的IC cost-down
都是在省幾道光罩或是縮DIE SIZE
真的燒錢可能都是封裝&測試成本佔比較大
3.
IC量率來說
我遇到進到MP的產品yield都已經99.5%附近了
除非有些改版改不掉只能suffer low Cpk的那種
就只能放寬FT spec然後持續追蹤data
我是不覺得ic design house會讓自己家的RD做個yield loss超過50%的IC在賣
然後上面大頭們還覺得自己家RD真是好棒棒
?

























































































