kenny367 wrote:
ipad 2.0預期...(恕刪)
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蘋果iPad 2首批3家PCB供應商敲定 預計明年2月將新增至7家
2010/11/19-李洵穎／台北
蘋果(Apple)新一代平板電腦iPad 2可望於2011年第1季推出，相關供應鏈廠商早已開始爭取訂單，據相關供應鏈業者透露，iPad 2在印刷電路板(PCB)製程將採用4階任意層高密度連接板(Any Layer HDI)，首批負責量產的PCB供應商名單已確定，分別為挹斐電(Ibiden)、健鼎和美商TTM，儘管初期訂單量並不大，但預計2011年2月會加碼，且屆時供應商家數亦將增為7家，惟名單尚未完全敲定，預料台廠仍將取得過半名額。不過，相關PCB業者對於訂單事宜均相當低調，不願正面回應。
2010年還剩下不到2個月，平板電腦市場戰火持續延燒，蘋果自年初推出iPad並掀起熱潮後，近期業界盛傳2011年第1季蘋果將續推iPad 2，儘管上市時間尚未獲得蘋果確認，但相關供應鏈業者指出，部分零組件供應商名單已敲定，其中在PCB部分，初期入選供應商有3家，包括挹斐電、健鼎和美商TTM(原為港商美維)，預計12月開始接單小量生產。不過，相關PCB業者對此消息均相當低調，不願多談。
供應鏈業者透露，蘋果iPad 2 PCB訂單真正放量時間點，應會落在2011年2月，屆時PCB供應商家數將由原先供應iPad用板的5家增加到7家，但名單目前尚未確定。
值得注意的是，蘋果iPad 2此次PCB將轉為採用4階任意層HDI，相較於以往iPad採傳統HDI製程情況不同，由於iPad 2採用雷射打通孔，孔徑甚小，對於PCB業者而言，良率將再度面臨挑戰。整體而言，在蘋果供應鏈中，日廠在任意層HDI良率仍相對較高，普遍在70%以上，因此，在第2波PCB供應商名單中，可能會再加入1家日廠；至於台廠如欣興和華通等，任意層HDI良率則平均落在60~70%。
另外，TTM於4月買下港商美維控股旗下PCB業務，此次蘋果iPad 2任意層HDI供應商名單納入TTM，顯示大陸地區業者亦具有任意層HDI製程能力，技術水準已不容小覷。
PCB業者認為，建立任意層HDI需要的雷射填孔、電鍍產能並不難，端視業者投入意願，不過，蘋果產品製程難度較高，加上任意層HDI耗掉過多HDI產能，PCB業者希望接到蘋果訂單，技術能力宣示意義大於實質意義，不過，PCB業者亦不願接太多訂單，以免排擠掉其它產品產能。
Yiason
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