先看跑分圖

這次新Tensor能否扳回一成?

這效能對比前代提升約40%,這次是大躍進呀
可以比擬高通的8G3以及發哥的9300+
這已經可以打到當紅的高階處理器了
如果GPU的部分超過它們倆怕以後黑粉想嘴就難了,果然台G代工的就是不一樣
這次可能是天蛇的關鍵轉折點 只要不熱當 不耗電 我看就有機會拉起好聲朢了
肛爆地獄
索尼目前有災情,這次效能到位了,可以搶那邊的客群了[笑]
好期待!!
相對的也很期待他的鏡頭...
肛爆地獄
這代處理器進一大步,相機演算法一定也是[冷笑]
唉呀能能能
ops0125
回答我!
kyicvs
Looking my ass(X)
肯定是pixel關鍵轉淚點
早知就不要找三星代工
ops0125
可能有簽約?不然怎麼一用三星就那麼多代[鬱卒]
肛爆地獄
三星製程看看獵戶座就知道了,但也多虧爛製程才有6折券,這次台G能讓pixel回滿血的[^++^]
先回復nfc sim的使用吧
三星雖也沒多好,至少他內建三星pay悠遊卡
牙齒有黑胡椒
悠遊付難用到靠北邊走,指紋解鎖手機後,進app嗶乘車又要再解一次,使用體驗極差
肛爆地獄
目前就當信用卡使用了,基於資安問題,蘋果必須掃臉確保是本人使用,所以apple pay要開放悠遊卡應該會很難,google pay目前有部分能用一卡通了,悠遊卡可能再等等吧,要全面性使用須很長一段時間[識破]
等看看有沒有硬體災情 + 售價~
Google AI 說的:

Google Pixel 10 Pro Fold 將搭載Tensor G5 晶片,其性能與高通驍龍8 Gen 3 存在一定差距,但相較於前代Tensor G4 有顯著提升。 Tensor G5 的Geekbench 單核跑分為2267 分,多核跑分為6173 分。 而高通驍龍8 Gen 3 的單核跑分通常在3000 以上,多核跑分則超過10000 分。

具體來說,以下是Tensor G5 與高通驍龍8 Gen 3 的比較:

CPU 性能:
Tensor G5 雖然採用了台積電3nm 製程,但其性能仍落後於高通驍龍8 Gen 3,尤其是在多核性能方面。

AI 性能:
Tensor G5 在AI 運算能力上有所增強,但與高通驍龍8 Gen 3 相比,仍有差距。

功耗和能效:
Tensor G5 在功耗和能效方面表現更好,得益於台積電3nm 製程的優勢。

其他方面:
Pixel 10 Pro Fold 在其他方面也有升級,例如更大的內外螢幕、更輕薄的鉸鏈設計以及更高的防塵防水等級。
總結來說,Pixel 10 Pro Fold 的Tensor G5 晶片在性能上與高通驍龍8 Gen 3 存在差距,但相較於前代有顯著提升,並且在功耗和能效方面表現更佳。
tttank
單核跑分在3000 以上是驍龍8至尊吧??
chujy
果然AI也可能是錯的[笑到噴淚]

左邊是8g4(8e)跑分,右邊才是8g3跑分

目前pixel只跟高通相差1世代,差距逐漸縮小當中
8g5(8e2)年底才會發表,來台上市可能也要明年2季了
chujy
這樣看來 Pixel 10 的確很有潛力,期待8月發表
肛爆地獄
AI的話不可盡信[偷笑]
不期不待不受傷害
台積電又不是魔術師,本來設計為1性能的東西
了不起出奇蹟變成1.1不可能變成5.0甚至10.0吧
說製成拉垮把設計1.0性能變成0.8甚至更低有可能
實際效能測出來能追到8GN2再說吧
肛爆地獄
升g4才是1.1,這次是直接到2.0了,以高通來說是2級跳,從8g+升級到8g3,8g2是直接跳過[沒圖沒真相]
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