國外也在討論
yuyulin wrote:
+1
專業QC...(恕刪)
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wwh5210 wrote:
HTC真的會被自己和...(恕刪)
大大,不好意思,我要糾正一下,世界上沒有所謂的零公差
不管怎麼做都會有公差...
並且都會定義公差標準, 也就是公差1um 或更小 100nm 10nm 1nm 等等
一般人的肉眼的"單點"可辨識率約略在50~100um 直徑
微小的凸出物的手指觸感約略在10um~20um高度
目前CNC加工能做到的整片平整度<1um已經非常不了得了 ,更別說想要達到趨近零公差等級了..
而且研磨出來的東西是需要量測儀器檢測的...
加上精度越高的量測儀器造價越貴,"精度越高"的量測儀器所需的量測時間更久
量測精度跟量測時間是成反比...
並且不會有人想要製作一片手機機殼公差在1um以下,
因為那可能要花半小時以上的量測時間去量測一片手機機殼..
換算一天24小時, 1台量測機可能只能生產出48片手機機殼了, (假設良率100%,並且100%全檢驗下)
若良率只有50% ,那一天可能只剩下產出24片手機機殼
並以自動化機台上千萬來說,平均五年折價壽命,一年就只算300萬好了,
平均一天量測機台消耗的成本至少要花費8219元,還不包括聘請的員工跟耗電量跟廠房租金等
就算有不想跟你賺錢的工廠,至少也要一片跟你收170元量測成本費用
更別說你拿到國家標準實驗室去出1um精度的量測報告,計價方式還是算產品面積跟你所要量測的次數
光光是一份一片產品就光只是量測數據,至少就要跟你收幾萬元了
這還只是單純的QC機殼的成本而已,還不包含製作成本,除非是高單價的產品,不然不會有人這樣玩
還有人想要玩所謂零公差高精度的手機機殼嗎? 出得起錢再來談~
另外設計上不只是只有公差的考量,還要Warp , Bow 等等,
都會影響到手機能否完美接合 (完美不代表零誤差,或零公差)
組合上太多太多的考量因素了,一時間無法一一詳述...
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