剛剛找了一下同屬台廠的華碩Zenfone6拆解圖有興趣的google一下便知性能不說 光基板設計功力高下立判~我拆解過少筆電只能說沒有散熱及技術良好的筆電 裡面是膠布什麼的貼得一團糟整齊 清潔 簡單模組化 是一線大廠該有的水平~ 就算只用眼睛看也該做到如此其實華碩根本也不算什麼技術一流廠商 這不是說它們家有多好而是 這種設計機構 是最基本的 難怪前陣子有網友直接吐槽HTC的技術了~~
