mariase wrote:
原來現在螢幕已經可以把無效區縮成這麼小了，真是令人意想不到...
這個該不會是 OLED ...？
個人積分：1005分
文章編號：57405462
個人積分：185分
文章編號：57407047
現在半導體製程已經很先進了，IC可以做的很薄，不需要還要再旁邊搞個無效區。
^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^
暨然不需要無效區,你又如何解釋那7mm的無效區是幹嘛!?
跟hTC一樣放無意義的logo?
從網友貼的hTC面板模組來看，他的保留區皆較三星、甚至是金立的大，而排線前端
也不像三星、金立有一小塊的電路板及IC，是否是選擇技術程度較低的面板來降低成本？
^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^
你只看貼圖,就覺得保留區比較大,我來提出實際的數據來比較
M8 5"螢幕長度117, 可視區110, 無效區7mm
S6 edge 5.1"螢幕長度120, 可視區113, 無效區7mm
S6 5.1"螢幕長度120, 可視區112.5, 無效區7.5mm
OPPO R7 5"螢幕長度117.3 可視區110.4 無效區7mm
Sony Z3 5.2" 螢幕長度120.6可視區114.6 無效區6mm
照你的邏輯來看,Samsung S6選擇技術程度較低的面板來降低成本.
abist2001 wrote:
連螢幕的排線哪邊跑...(恕刪)
個人積分：185分
文章編號：57407090
個人積分：185分
文章編號：57407124
http://blog.sina.com.cn/s/blog_12fcf439d0102vdfs.html
面板技術早就進步到可以把驅動IC整合到排線或是基板下了
還在那裡空白區...
^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^
很不幸的 三星最新的S6 跟S6 edge螢幕,就是有7mm無效區
你要不要解釋為什麼三星要保留這塊空間!? 別再一直閃避我的問題,好嗎?
何況S6 edge還是用上了最新的film AMOLED
人家貼圖出來了還要硬凹
連觸控IC都已經轉移到排線上了
不知道您到底堅持甚麼！
^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^
圖我都看了,我沒硬凹,是你一直認為那就是螢幕的驅動IC,
我已經跟你說那顆不是display 的drive IC了 ,你還在堅持什麼
要不要去看清楚面板背後軟排的IC上面寫了什麼字呀?
去看清楚一點,再來跟我說那是什麼
如果看不清楚可以來問我:親愛的胖鬆鼠,請問那顆IC上面寫了什麼?
明晚如果有時間再上來開獎
個人積分：185分
文章編號：57407155
從此看出您不是從事設計的
^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^
我本來就不是從事設計的,我哪時說我從事設計
我請你去看拆一台m9實機看看,看看主板是怎麼固定,你不去看
你請去看搖搖看m9,看看有沒有異音,你也不去聽.
網路圖片那麼多,你最愛從網路找圖,你會沒去找,
就在會那邊放炮說hTC的主板沒有固定好
恕我直言,你要嘛是裝傻,要嘛就是很不認真,只是想找藉口來酸hTC,來硬凹
自己看看下圖
3顆螺絲柱就在主板上,鎖的又牢又緊
您說我下面全是廢文，其實那才是手機與電子產品設計的重點
散熱與積熱等熱管理才是這種密閉空間高速計算電子裝置設計
重點中的重點，你竟然會把他當廢文？
嗯~~散熱是重點中的重點.....
相機是重點中的重點的重點
觸控是重點中的重點的重點的重點
外型設計是重點中的重點中的重點的重點
天線是重點中的重點中的重點的重點的重點
電池是重點中的重點中的重點的重點的重點的重點
CPU是重點中的重點中的重點的重點的重點的重點的重點
軟體是重點中的重點中的重點的重點的重點的重點的重點
聲學是重點中的重點中的重點的重點的重點的重點的重點的重點
無下巴是重點中的重點中的重點的重點的重點的重點的重點的重點的重點
屏佔比是重點中的重點中的重點的重點的重點的重點的重點的重點的重點的重點
無下巴是重點中的重點中的重點的重點的重點的重點的重點的重點的重點的重點的重點
厚度是重點中的重點中的重點的重點的重點的重點的重點的重點的重點的重點的重點的重點
價格是是重點中的重點中的重點的重點的重點的重點的重點的重點的重點的重點的重點的重點
要扯散熱是吧,下回再好好討論吧,我實在累了,每晚不睡覺花那麼多時間來回你的廢文,而你又一直無視
以下標藍的部份是你寫的廢文,一看就像是記者的文筆,憑空瞎掰
由此看出hTC的設計人員大量出走並非空穴來風，因為這種佈局設計不會來自
於有經驗的老手。
至於為何Desire可以達到其他家的設計方式，是因為Desire系列有部分是
委託大陸Design house所設計，並由大陸代工廠生產
是否也代表hTC本身的SMT製造線無法做出高集成的電路板？
所以才說在設計與製造上皆出現問題，而經管與生產成本高居不下
也是導致hTC虧損以及無法降低售價打低階市場的重要原因之一。
hTC也深知他的成本控制比不上其他廠家，所以才會宣布只打中高階市場
只能說，如果A9與O2無法創造奇蹟，hTC從市場退出也不無可能
另外，已有網友貼圖了，別說排線上的不是電路板與驅動IC，
不知道你要硬凹到甚麼時候，有圖都不相信，
你錢準備好沒，不用給我，請給上面貼圖的板友
不要只出一張嘴！
個人積分：185分
文章編號：57407238
個人積分：137分
文章編號：57407718
個人積分：138分
文章編號：57411297
個人積分：8456分
文章編號：57412802
胖鬆鼠 wrote:
還有，如果用搖來聽...(恕刪)
一個主板鎖三邊震動測試肯定NG，靠一堆膠固定
真替你們這些粉絲感到難過，這種低級的設計
你們也可以容忍與護航，光這點，我輸了
難怪有人把某些偏激h粉說是義和拳，真的沒錯
你為了回我的文，從半夜2點搞到3點多，找資料很辛苦喔
光這點就知道護航艦隊的利害
還有那些看熱鬧的，我說IC做到排線上，但從沒說圖中的是驅動IC
您們自己過度聯想，那些圖被標示的框都是原圖就有的，
那是觸控IC，連觸控IC都可以做在排線上，怎還會以為驅動IC還做在一個螢幕旁電路板上？
給你文章又不看，還硬拉了一堆甚麼可視區，無效區，這又無法證明無效區是放置
驅動IC與電路的地方，那你能否證實無效區與驅動IC電路有絕對關係？
如果沒有，你又有何顏面與立場要人家證明那與驅動IC電路有關？
ASG、GOA、GIA先搞清楚這些技術是甚麼，為何可以做到無邊框螢幕再來說嘴，
至於Hrw、handman189兩個看熱鬧的，沒事也去幫忙查一下上面的關鍵字增加點見聞
在找資料時發現大陸有電子零件商在賣專門用在排線軟板上的LCD驅動IC公司
這種普遍到網路販售的產品，竟然還可以無視
真不知道你熬夜找資料是找甚麼心酸的
還有講到熱管理是密閉移動運算裝置的設計重點
你拉了一堆只是選擇性功能的來說幹嘛？
熱管理是一切的基礎，當初m9出來時不就是熱管理的問題？
還要靠軟體降頻來處理，不就是硬體無法解決？
你把熱管理當成笑話就不需要跟您多費唇舌
現在回頭發現早就離題了，一個無法做有效空間運用的問題
被拉到驅動IC的位置，你真的很厲害，我明明就找出資料，你還在那東拉西扯
您先想辦法說明為何hTC只能做邊框、下巴、機身都厚的手機吧
而且你也承認你不是設計的人不是嗎，從熱管理這麼基礎的問題你也可以選擇忽視
就代表你只是不想承認，也看不出hTC設計有問題的一般消費者
那我跟你扯這麼久真的是我的錯！
信我者天堂近了！！
個人積分：8456分
文章編號：57412933
