如果這是M9這時候出現會不會大賣

77092902

0分

11樓

77092902

個人積分：0分

文章編號：52080189

zsp40773 wrote:
跟你們講三個字不可能...(恕刪)

想藉問一下大大, iphone後面下兩條類似斑馬線的東西是什麼@@??

lloyd1013

180分

12樓

lloyd1013

個人積分：180分

文章編號：52080399

77092902 wrote:
想藉問一下大大, i...(恕刪)

應該就跟M7 M8背後的天線一樣吧

S.T

201分

13樓

S.T

個人積分：201分

文章編號：52081062

zsp40773 wrote:
跟你們講三個字
不可能
依現在HTC的研發&技術能力(連APPLE IPHONE6都不得不屈服那線條了)
鋁合金屬殼沒有設計像iphone6那樣
射頻功能 wifi/藍芽3G/LTE 電話收訊
一定GG

GG+100

以前為了RF位置及收訊問題...沒有人會去用, 也沒人敢用金屬殼去設計手機, NB..
時代進步...天線技術提升..天線材質..面積的演進...直至Apple的努力及其它大廠的互相激盪出更美觀的設計..但目前的技術...還是不得不保留那幾條空間出來..

一塊主機板就那麼小...Power, RF, Audio, EE, EMI, ESD, Touch大家互相閃來閃去..各佔地盤..
外殼全金屬做死..那RF..就都不用出門溝通了..

不然...像以前一樣..多開個孔..做個伸縮天線好了..

想要講電話及RF收訊高時, 用戶自己把天線拉長就好, 平時就躲回機身內..

hyh0108

5分

14樓

hyh0108

個人積分：5分

文章編號：52081203

不會，還是OS的問題，除了原本蘋果用戶難以取代外，htc的android客製化介面也已慢慢喪失優勢被MIUI及Flyme追過去了，OS的制約優勢甚至比外觀更強大。

suspect

0分

15樓

suspect

個人積分：0分

文章編號：52081562

那規格超越目前太多啦

外觀也不是粉絲說了算，要不三星手機鐵定不會長這樣......

RR

3704分

16樓

RR

個人積分：3704分

文章編號：52081674

zsp40773 wrote:
依現在HTC的研發&技術能力(連APPLE IPHONE6都不得不屈服那線條了)
鋁合金屬殼沒有設計像iphone6那樣
射頻功能 wifi/藍芽3G/LTE 電話收訊
一定GG

從M7到M8，HTC早已經這樣做了，且還做得很好看(得獎無數)，
也沒聽說過M7或M8有訊號問題。

是Apple自己把iPhone6做醜了好嗎......

不過反正是fan art，看看就好。
除非突破物理定律不然這種背蓋要實現的可能性不高...

綠蛙思維模式：極度幼稚、自我中心、無視客觀現實

robertkan

2795分

17樓

robertkan

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文章編號：52081801

台灣會大賣吧,其他地方就不保證了..

liwmewmew

1339分

18樓

liwmewmew

個人積分：1339分

文章編號：52082256

這個做不出來的...

電池已經卡技術了
BFS曾給超大電池
後來也弄不出了，不是不弄，而是這體積必須有取捨了

厚度也是，目前科技就這樣
IPHONE6為了薄那個一點點，搞到鏡頭都突出來了

喇叭基本上已經不會再有突破了
這麼小有這音質已經很神了...
SONY也搞雙喇叭，弄老半天就是沒HTC的音質
(BF2也防水，音質還是比SONY的好)
SONY的低頻下不去，中高頻又太薄
HTC低頻好很多，卻沒把中高頻給搞砸
中頻甚至處理的非常棒

未來
只能把CPU跟記憶體往上加吧XDD

更重要的是我夢到
M7開始，HTC人才已經走一堆了
M8還是很苦，走得更精光...
M9...也許心有餘力不足了...