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wuhorng499 wrote:
1.那張背面照看起來厚度很薄，如果拿m8同樣的角度來比的話
2.主相機變超大是因為感光元件變大?
3.上下變窄了點，沒有用隱藏喇叭可能是為了保有音效?
4.邊框似乎變窄了?大家在喊的屏佔比似乎有聽到了
5.整體造型沒怎麼變，我個人認為這是HTC的風格，好機款手機不也朝這類似的造型靠攏
1. 看起來差不多, 之前小道消息說M9是144.3 x 69.4 x 9.56mm, 而M8是146.36 x 70.6 x 9.35mm
短了一點(底下黑色邊框看起來縮減了一點, 感覺上跟M7差不多), 寬度少了一點(看起來是邊框有縮減了一些), 厚度上沒甚麼差別。
2. 只是裝飾變大, 鏡頭不需要那麼大的洞, 如果用到這麼大的鏡頭, 那機身就要相當的厚度。一般手機鏡頭需要的視窗大小可以參考iPhone。
3. 應該是為了保有微鑽孔的特色, 上下兩排微鑽孔已經算HTC高階旗艦的特色。
4. 應該只是配合的供應商做得出來了, 在HTC開出的規格條件與價格之下=.= (個人不喜歡左右邊框太極端的沒有, 照片上看上去應該還不算很窄)
5. M8s, 希望省下的設計時間都有轉移到精進內部機構設計或Sense 7上...
- Apa | 問問題前先看過說明書吧...不然Google一下也好?
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