Aznsilvrboy wrote:
外媒報導HTC跑GFXBench測評的時候表面高達55度。<恕刪>............
金屬機身的55度C的概念是甚麼?? 答案叫做燙手!!!
當年做投影機時,用的是鎂鋁合金成型的機殼, 客戶其中一條規格是Lamp上方機殼溫度需低於5X度(好像啦)
當時記得剛好過規格, 但摸起來還是有點燙手(金屬K值高,同樣50度C, 金屬跟塑膠的溫度感覺有很大的差異)
意思是, 如果HTC M9 真的有這麼高溫, 那HTC官方地須作出對策, 而這個測試軟體, 是否是手機可能遇到的Bug??
不過就經驗來說, 機殼55度C, Chip可能上看75度C以上, 很少有IC可以撐這麼高溫而不當機的(應該吧, 錯了砲小力些)

HTC 不可能將M9的PCBA所有元件都選耐高溫的軍規版吧(還有衛星版)......



M9整批貨拉回去降頻跑也好啦...