其實發燙這件是有跡可循,前幾天去巨城試玩的時候,M9的溫度確實比M8高,加上之前就有報導810過熱的問題,說溫度比較高這件事,不能說沒有可能性,不過如果是真的,還是希望HTC能夠完善處理,不然又重複了ONEX的過去,把M8重新建立起來的品質信心又給打壞,也不是國產支持者樂見的。

真的覺得如果可以HTC可以與MTK合作開發專屬CPU,兩間台灣大廠改的合作,就不用每每都被牽制。
一早就類似的文發了三篇...有點扯
只有一張圖片也看不出測試的過程是不是公平的
說不定M9不是正式的版本
而且金屬散熱的速度很快,結果也不一定是這樣

★小哆啦醬☆ wrote:
好險Sony也是S810...(恕刪)


意思是可以放到水裡散熱?
三篇文章也還好吧,昨天延售也是好幾篇寫延售是為了更新軟體更好的用戶體驗啊!

htc都不出來說清楚了

Aznsilvrboy wrote:
外媒報導HTC跑GFXBench測評的時候表面高達55度。<恕刪>............


金屬機身的55度C的概念是甚麼?? 答案叫做燙手!!!

當年做投影機時,用的是鎂鋁合金成型的機殼, 客戶其中一條規格是Lamp上方機殼溫度需低於5X度(好像啦)

當時記得剛好過規格, 但摸起來還是有點燙手(金屬K值高,同樣50度C, 金屬跟塑膠的溫度感覺有很大的差異)

意思是, 如果HTC M9 真的有這麼高溫, 那HTC官方地須作出對策, 而這個測試軟體, 是否是手機可能遇到的Bug??

不過就經驗來說, 機殼55度C, Chip可能上看75度C以上, 很少有IC可以撐這麼高溫而不當機的(應該吧, 錯了砲小力些)

HTC 不可能將M9的PCBA所有元件都選耐高溫的軍規版吧(還有衛星版)......


Aznsilvrboy wrote:
外媒報導HTC跑GFXBench...(恕刪)


噗~~~好笑!

之前new one也是說溫度很高
結果咧!也沒發生爆炸的災情
反觀他牌溫度低的,還不是一直爆

這一篇M9過熱的報導讓在下學到....

記得以後發文要加上以下這一段...

*編者按:本文僅供參考之用,並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦,讀者務請運用個人獨立思考能力,自行作出投資決定,如因相關建議招致損失,概與《媒體》、編者及作者無涉。

acom66 wrote:
這一篇M9過熱的報...(恕刪)


這樣子冬天剛剛好阿
我想是因為金屬導熱比較好的關係吧
也可以理解為何Z4不會這時候發表~!
我覺得可信度高
去年820也是傳聞過熱耗電問題
可見高通在設計八核處理器能力還是待加強
之前也有傳聞這顆問題,這顆不只HTC會用


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