被遊戲玩 wrote:
Moto X Style跟HTC One M相似
都是前置雙喇叭跟弧度背面
但Moto X Style是5.7吋
不但窄邊框 尺寸又只有153.9 x 76.2 x 11.06(最厚) mm
前置雙喇叭卻沒有三下巴 而且表現還比HTC One M好
之前聽到有人說三下巴是必要之惡 因為裡面有元件
結果Moto X Style打臉HTC One M
這樣是不是代表HTC的技術不如人?
這跟技術無關,而是取捨問題。
hTC主力是歐美市場(本來就是在歐美起家),所以手機大小要考慮歐美人士的喜好,最大就只能五吋,五吋要塞雙喇叭,甚而有得要塞雙鏡頭,還要塞UP前鏡(1/3吋,體積不小),有的則是要塞指紋辨識,厚度又要控制在10mm以內,本來就只能做成這樣.....
若是改做5.5吋,或甚而5.7吋,就會好很多,就如同之前傳出的X9.....
當然,若是要顧慮手機厚度,鏡頭就要避開螢幕,這樣螢佔比也不可能會高.....
chansaikit wrote:
你看HTC的拆機照就知道HTC機子設計連大陸2等廠家都比不上
還上過新聞的呢冷笑冷笑冷笑
你可以想一想, HTC公司不大, 但一年出十幾部新機, 時間人力你有算嗎口哨口哨口哨
結果就是別人花9個月研發一部新機, HTC就用得3個月, 而成品...你看到的
真的是外行在看熱鬧,內行看門道。
建議去看看過去sensation的拆機圖,你說的大陸2等廠家的layout也不過如此.....
為何現在的one系列會變成這樣的layout? 那是因為hTC為了手感而採取三明治結構(螢幕+電池+電路板三層疊在一起)造成的,若是不採用三明治結構,電池會集中一處,剩下的空間才給電路板,自然layout就會更緊湊了....
既然採用了三明治結構,電路板的面積就會很大,沒必要雙面上件....
因為電池夾在中間,為了避免電池被電路板上的元件加熱,所以元件上件處不能朝向電池,而要朝向外側(機背).....
因為元件朝外,為了加速散熱以及避免EMI,就會多墊銅箔.....
建議你還是去問問相關人士再來發言比較好....
hTC不是做不出你說的「大陸2等廠家」的技術,而是它選擇不這麼做.....
聖神山 wrote:
X9似乎還沒出吧,一個不存在的東西,現在就拿來討論似乎太早了!
而且,規格都是Rumor在傳,每個版本都有
從高階到中高階
CPU從MTK到高通...
之前還有網友傳說甚麼10核心、4GB Ram、2K螢幕.....
目前根據中國工信部的資訊
非屬旗艦機
大概就是聯發科2.2Ghz 8核心處理器(X10)
2G Ram / 16 G Rom
5.5" 1080P IPS螢幕....
相機前500W/後1300W
屬於大尺寸中階機,外型看起來很華為
這次很難擺脫Copy Cat的說詞了...
因為跟m系列真的有差異(不是m系列壓扁版)
工信部都有照片出來了,可以討論了.....
雖然與M系列有差,但與BFS的正面非常相似....也可以說是延續傳統。
背面則是過去hTC一貫的補丁風(別忘了「後頭醜」這個戲稱).....




























































































