juage439 wrote : one X -安卓4.0one XL -安卓2.3.5XL電池可換~X不可換大概這樣吧...(恕刪) one XL 是安卓4.0 L is for LTEsensation XL 才是2.3兩者都不能換電池
juage439 wrote:one X -安卓4...(恕刪) HTC One XLPlatformAndroid™ 4.0 with HTC Sense™ 4http://www.htc.com/hk-tc/smartphones/htc-one-xl/#specs
勝。勝 wrote:NVIDIA有自己原本GPU上的優勢Qualcomm的晶片組除了CPU跟GPU以外,連通訊模組、藍牙、Wi-Fi都幫你包進去TI的OMAP兼具高效能跟省電Samsung的處理器是走高效能路線...(恕刪) 補充一下,高通的架構圖CPU是有把3G/4G、繪圖晶片包進去,Bluetooth、WiFi沒有包進...HTC高通的手機去年多配Broadcom Wireless居多,雖然高通Atheros有Wireless,但似乎還早。筆電用不代表手機、平板是大宗,手機平板的Wireless三合一、四合一還是Broadcom跟TI的天下。TI CPU OMAP4、OMAP5用自家的Wireless solution WL12xx或下一代的WL18xx當然自家賺。Sony的手機CPU用高通,Wireless卻用TI的solution,Ant+功能就是拿BL6450藍芽去做掉的。現在量大的除了三爽自家的CPU、蘋果、剩下三大的就是TI、Qualcomm、Nvidia。三爽下面有無線模組廠,裡面包的也是TI(我不知道三爽有沒有也做Braodcom的),蘋果綁死Broadcom、TI自己賺、高通看來手機大廠TI、Braodcom都有用(自家的Atheros有大廠用在手機請告知型號...)、最後Nvidia...Nvidia Tegra2、3當然自己包繪圖晶片,3/4G、Wireless都只能用其他家的,因為N社在無線這區塊根本沒做,之前Tegra2包死Broadcom,Tegra3這邊TI、Broadcom都能用。所以消費者今年將有機會買到Nvidia Tegra3加TI WL12xx的手機,至於到時候有人拆機你們就知道了。
poliskce wrote:官方當然是"驍龍"阿...(恕刪) Sorry~viateam wrote:補充一下,高通的架構圖CPU是有把3G/4G、繪圖晶片包進去,Bluetooth、WiFi沒有包進... ...我是說晶片"組"這樣講好了...Qualcomm除了處理器平台以外連藍牙、Wi-Fi都有套餐給你搭AKSN74 wrote:順帶一提 如果我記得沒錯 高通的GPU有和AMD合作過 Adreno來自ATi Mobility然後Adreno被Qualcomm吃ATi被AMD吃
勝。勝 wrote:我是說晶片"組"這樣講好了...Qualcomm除了處理器平台以外連藍牙、Wi-Fi都有套餐給你搭...(恕刪) 所以小弟寫補充,而不是說你講法出錯,搭晶片組來推銷給各大廠是正解...做wireless總是互相說對方不省電,只不過現階段TI、Broadcom晶片倒是普遍受大廠青睞可信任。說不定以後Qualcomm一條龍搭自家Atheros會大放異彩,目前可能是各大廠使用習慣因而不敢用。至於MTK的Ralink跟Realtak的Wireless,就再加油吧...