蠢問題, one X 和one XL的異同?(做了功課還是不懂, 抱歉!!)


AKSN74 wrote:
通訊規格旁邊寫的括號...(恕刪)


大大真的很有耐心 剛剛拜讀了您發的文

更加尊敬您了
one X -安卓4.0
one XL -安卓2.3.5

XL電池可換~X不可換

大概這樣吧
juage439 wrote : one X -安卓4.0
one XL -安卓2.3.5

XL電池可換~X不可換

大概這樣吧
...(恕刪)


one XL 是安卓4.0 L is for LTE
sensation XL 才是2.3
兩者都不能換電池
奇怪怎沒人提到one x 和 one xl內存空間不同呢?一個32g一個16g,我打算買XL,可惜它只有16g,詳細規格可以上HTC 香港官網看。
勝。勝 wrote:
NVIDIA有自己原本GPU上的優勢
Qualcomm的晶片組除了CPU跟GPU以外,連通訊模組、藍牙、Wi-Fi都幫你包進去
TI的OMAP兼具高效能跟省電
Samsung的處理器是走高效能路線...(恕刪)

補充一下,高通的架構圖CPU是有把3G/4G、繪圖晶片包進去,Bluetooth、WiFi沒有包進...

HTC高通的手機去年多配Broadcom Wireless居多,雖然高通Atheros有Wireless,但似乎還早。
筆電用不代表手機、平板是大宗,手機平板的Wireless三合一、四合一還是Broadcom跟TI的天下。

TI CPU OMAP4、OMAP5用自家的Wireless solution WL12xx或下一代的WL18xx當然自家賺。
Sony的手機CPU用高通,Wireless卻用TI的solution,Ant+功能就是拿BL6450藍芽去做掉的。

現在量大的除了三爽自家的CPU、蘋果、剩下三大的就是TI、Qualcomm、Nvidia。

三爽下面有無線模組廠,裡面包的也是TI(我不知道三爽有沒有也做Braodcom的),蘋果綁死Broadcom、TI自己賺、高通看來手機大廠TI、Braodcom都有用(自家的Atheros有大廠用在手機請告知型號...)、最後Nvidia...

Nvidia Tegra2、3當然自己包繪圖晶片,3/4G、Wireless都只能用其他家的,因為N社在無線這區塊根本沒做,之前Tegra2包死Broadcom,Tegra3這邊TI、Broadcom都能用。

所以消費者今年將有機會買到Nvidia Tegra3加TI WL12xx的手機,至於到時候有人拆機你們就知道了。
感覺從去年買的單核可以忍一忍
到時候直接跳四核囉:)

其實我只在意拍照XD
據說ONE的拍照快到不行,我要的就是這個!!:)
當然我還沒排除其它品牌有沒有做得到的空間

一切都以上市論

newplaza wrote:
台哥大蔡明興之前有放...(恕刪)


依照台灣電信商的性格,能達到100Mbps就該偷笑了
0_____0 放空 空 空 空 空...........
poliskce wrote:
官方當然是"驍龍"阿...(恕刪)

Sorry~
viateam wrote:
補充一下,高通的架構圖CPU是有把3G/4G、繪圖晶片包進去,Bluetooth、WiFi沒有包進...

...
我是說晶片"組"
這樣講好了...
Qualcomm除了處理器平台以外
連藍牙、Wi-Fi都有套餐給你搭

AKSN74 wrote:
順帶一提 如果我記得沒錯 高通的GPU有和AMD合作過

Adreno來自ATi Mobility
然後Adreno被Qualcomm吃
ATi被AMD吃

勝。勝 wrote:
我是說晶片"組"
這樣講好了...
Qualcomm除了處理器平台以外
連藍牙、Wi-Fi都有套餐給你搭
...(恕刪)

所以小弟寫補充,而不是說你講法出錯,搭晶片組來推銷給各大廠是正解...

做wireless總是互相說對方不省電,只不過現階段TI、Broadcom晶片倒是普遍受大廠青睞可信任。
說不定以後Qualcomm一條龍搭自家Atheros會大放異彩,目前可能是各大廠使用習慣因而不敢用。
至於MTK的Ralink跟Realtak的Wireless,就再加油吧...
文章分享
評分
評分
複製連結

今日熱門文章 網友點擊推薦!