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浦燒肉丸子 wrote:
4.5W最好是手機可...(恕刪)
4.5W TDP很低 之前HTC ONE X用過的NVIDIA CPU功耗也是這麼大
只要製程在進步一代就夠了
功耗會被壓到3W以下 跟現在ATOM同一個水平 這樣CORE M要裝手機也不是不可能的事情
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三駕馬車拉動移動芯片向前
指令的強弱是衡量CPU性能的重要指標，從現階段的主流體系結構看，指令集可分為複雜指令集（CISC）和精簡指令集（RISC）兩部分，代表架構分別是X86、ARM和MIPS，其中CISC體系主要用於服務器、PC、網絡設備等高性能處理器CPU，RISC體系多用於非X86陣營的高性能微處理器CPU。
ARM架構成為新興霸主
隨著全球芯片消費市場向移動化遷移的趨勢愈加明顯，ARM的領先優勢不斷增強並逐步成為新興霸主。近幾年來，ARM授權合作企業規模和芯片出貨量持續高速增長，截至2014年第一季度，ARM授權企業規模達到1100家，單季度出貨達到30億顆，同比增長20%以上，在移動市場佔比高達95%。當前智能手機、平板電腦芯片的大多數供應商，如高通、MTK、蘋果、博通、三星、全志、瑞芯微等，均基於ARM技術構架開發相關產品。2014年第一季度，通信基帶芯片市場規模達到47億美元，同比增長2.5%，高通以66%的份額佔據主導地位，MTK與展訊分別以15%和5%的份額緊隨其後；應用處理芯片出貨3.32億片，同比增長25%，其中高通、蘋果、MTK分別以53%、16%和13%的份額排名前三。
移動SoC整合優勢已成為ARM陣營芯片廠商攻城略地的利器，所有不順應發展趨勢的芯片企業都將逐步被淘汰。移動SoC 將組合芯片的整合度提升至一個新的水準，使其成為一款結合移動基頻、應用處理器與無線連接等更多功能的單芯片，有效降低了移動智能終端的開發成本和週期，已成為主流的芯片產品開發方式。移動SoC設計是性能、功耗、穩定性、工藝等多方面的平衡，當前正持續向更高集成度演進，芯片封裝調試難度也在不斷加大。高通和MTK受益於在技術和應用上的成功「卡位」，及早實現了基帶、處理器、RF、PMU的SoC高度集成和套片整合，佔據了生態系統的制高點。2014年第三季度，高通、MTK分別佔據全球移動SoC市場的42%和23%，其他移動芯片商除三星、蘋果自給自足外，生存狀況日益惡化。隨著STE、博通等相繼退出主控芯片的競爭，預計未來整個移動芯片市場競爭將進一步集中。
ARM借由低功耗優勢快速切入新興可穿戴市場，以多設備協同加速生態圈構建。ARM架構處理器因其低功耗優勢不僅廣泛根植於傳統嵌入式應用領域，更是當下國際主流知名可穿戴產品的首選。在傳統設備領域，ARM Cortex-M系列產品在全球有40多個合作夥伴，應用場景包括智能測量、人機接口設備、汽車和工業控制系統、大型家用電器、消費性產品和醫療器械等。在移動可穿戴領域，ARM依舊佔據主導，目前主要應用場景包括智能眼鏡、智能手錶和智能腕帶三類產品，且知名產品居多，如谷歌眼鏡、Pebble智能手錶、Fitbit等。此外，ARM還積極建設開源mbed物聯網芯片開發平台，助力可穿戴與智能機、云端協同工作，突破數據存儲、計算瓶頸。mbed提供免費開發工具和基礎開源軟硬件元件，幫助快速開發基於ARM架構的創新設備，同時將連接器、傳感器、云端服務軟件組件和開發工具加以整合，打造動態合作的生態系統。ARM還與Wi-Fi、藍牙、ZigBee等無線通信組織密切合作，確保mbed平台涵蓋最新的無線通信技術。
ARM積極聯合多方力量推動服務器定製化、個性化發展，發力云計算低功耗服務器芯片市場，但受限於效能、軟件系統兼容、整體成本與完整解決方案等，短期內難以突圍。英特爾由上至下進入低功耗服務器市場，先後推出Atom S1200系列數據中心SoC平台、Avoton平台，提供更高的能效比；ARM則由下至上進入，聯合AMD、Marvell、高通等多家廠商研發ARM架構服務器芯片，其價格、功耗分別是英特爾的10%和50%。但受制於產業配套差距，Calxeda由先驅變成先烈，三星、英偉達相繼放棄，高通則將戰略重點轉向整合手機、平板、PC、服務器、云端軟件及各式創新技術的物聯網芯片大市場。
MIPS架構搶佔可穿戴市場
MIPS長期耕耘數字家庭產品市場，錯失了移動互聯網的發展先機。MIPS允許芯片商對架構進行自由更改，授權模式相較ARM更為開放靈活，但「學院派」基因使得MIPS商業化運作能力偏弱，從而錯過了移動智能終端市場的爆發期。經歷收購轉型之後，MIPS憑藉高端的proAptiv、多線程的interAptiv 和緊湊高效的microAptiv微處理器產品發力家庭娛樂、網絡、移動和嵌入式應用市場。與ARMCortex-A、Cortex-R和Cortex-M系列展開直面交鋒。但事實證明，MIPS憑藉其新品來撬動ARM移動智能手機、平板電腦市場龐大的生態體系面臨極大的挑戰，如TCL等廠商推出的MIPS架構智能手機基本宣告失敗。
MIPS佔據智能手錶發展先機，加速向健康醫療和健身設備拓展。Imagination作為Android Wear生態唯一的IP供應商，使得MIPS架構在智能手錶領域佔據了主動，隨著更多芯片商的加盟，醫療健康和健身設備也將成為發力重點。目前，Imagination已將旗下MIPS、PowerVR、Ensigma
（RPU）等核心技術產品列入Android Wear生態，並聯合產業界多方力量推出基於MIPS核心的參考設計方案及各種硬體平台，加速可穿戴產品上市。Newton平台作為典型代表已成功應用於智器和果殼智能手錶，由於整合了溫濕度、心電傳感等器件，未來該平台將廣泛應用於各類健康醫療、健身等產品設計。此外，Imagination還授權印度初創公司Ineda研發低功耗系統級芯片，提供行業領先功率和能源效率。Ineda使用PowerVR圖像處理核心和MIPS主處理器架構研製可穿戴處理單元芯片，其Dhanush WPU系列包括4款針對不同產品市場的型號，芯片採用自主研發的「分層計算架構」，最低級別芯片針對的是手鐲等簡單的可穿戴設備，高端芯片針對的是Android平台的智能手錶等設備，電池續航能力可達到30天以上。2014年4月，Ineda可穿戴芯片公司獲高通三星1700萬美元的投資，發展前景廣闊。
X86架構面向新興市場轉型
英特爾是PC和企業級處理器市場的王者，當前正努力向移動智能終端市場延伸滲透。Intel在過去幾十年裡，一直主導高利潤率的個人PC及企業市場處理器的生產製造，也正是豐厚的毛利率使得Intel持續付出高昂的代價研發下一代處理器技術和生產線製程，從而保持領先競爭對手至少一個代際的技術優勢。
進入移動互聯網時代，一片處理器僅售幾美元，利潤率微薄，英特爾「高研發、高毛利相互驅動」的商業模式無法維持，佈局移動芯片缺乏核心利益驅動，導致低功耗、低單價的Atom處理器在技術工藝上始終比最先進的Core處理器落後一兩代。此外，移動SoC市場公司之間的合作模式也不適合Intel，為了節省製造成本和降低功耗，移動SoC經常需要將多廠商IP塊集成到一片上，這對英特爾架構授權模式提出嚴峻的挑戰。而ARM設計和生產是分離的，設計的IP塊可以單獨授權給各廠商自行定製整合，製造採用比較成熟的生產線，成本低、可選廠家多。種種原因使得英特爾X86在移動芯片市場徹底失利，以至於近兩年不得不通過加大資金補貼和技術支持力度來維繫客戶、拓展市場。從2013年至今，英特爾在移動芯片市場累計虧損近70億美元，對大陸白牌X86平板補貼金額高達50美元/台，預計2014年英特爾在平板電腦芯片市場出貨4000萬片，佔據20%的份額。
X86面向新興市場改變業務模式，支持個性化設計和第三方集成。夸克處理器主要面向智能手錶、智能家居等小型可穿戴和智能物聯設備，其尺寸、功耗分別是凌動的五分之一和十分之一，該產品使英特爾的觸角得以延伸，進入物聯網、可穿戴等細分市場。此外，英特爾還推出了Edison平台，基於高集成度全功能設計降低開發難度，配備雙核Quark SOC芯片，並集成閃存、藍牙模塊、WiFi模塊，支持各種可擴展的I/O。商業模式方面，夸克也逐步實施開放戰略，通過個性化設計和定製化服務滿足電子產品差異化發展。首先是設計從被動選擇到自主合成，以凌動處理器為例，只能使用選定的圖形處理單元和片上系統元件，增加額外功能則需增加單獨的芯片；而夸克芯片則允許客戶集成自己的功能模塊，如整機和系統商可在芯片中增加加強通信方面的指令模塊等。其次是製造從垂直集成到第三方代工，夸克選用32nm成熟工藝設計，打破以往的設計製造一體化模式，允許客戶自主選擇第三方代工。
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Palpatine wrote:
領教過 Tegera 2 機種的後續維護、升級後...(恕刪)
凸01凸 wrote:
+1 我的one ...(恕刪)
雖然跟主題無關
但是還要幫 nVidia 講一下話.
這次的 Tegra K1 升級速度可快了,
NVIDIA SHIELD TABLET 已經可升級到 android 5.0.1 了
(出廠時可是 android 4.4.4 呢)
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HTC 旗艦機搭高通或聯發科的晶片問題還是在UI調校上面
HTC 一向是高通晶片的白老鼠開發者
以前都是 HTC 調校到一定程度, 高通反而拿成果去跟其他製造商炫耀,
所以 HTC 在調校上花很多功夫
若旗艦機要改用 MTxxxx 也不是不行, 只是 HTC 軟體工程師繼續爆肝完成
但這對旗艦機產品延續不見得絕對優勢
想想當年的旗艦機 HTC one X 調校 Tegra 3 的下場......
(或許當年主因是敗在 Tegra 3 本身功耗大, 怎麼調校也救不會來)
