winsonatmob wrote:
除非高通很久前就有把...(恕刪)

現在的晶片大廠.不會把雞蛋放同一個籃子.
高通早就請各大晶圓廠.羅博方德.聯電.送件.結果聯電28NM良率與製程.勝出.成為第二供應商
目前能量產28NM只有.台積電.聯電.另外英特爾(跟高通是競爭對手).三星(跟高通是競爭對手)良率有問題.高通不可能下單給英特爾.三星

話說.台積電的28NM晶片廠大家搶卡位.越早拿到產能.2012就發了.

T4應該下半年就能看到.年底.明年初的新款手機應該是T4.S4的天下

HTC內部在處理OneS外殼MAO剝落的問題,到現在還在解這個問題,要買第一批請小心唷~~

skenny wrote:
HTC內部在處理On...(恕刪)


有正確消息來源依據才講喔.
蠻期待T4的,不知道他的效能如何,畢竟它也是GPU的王者之一

skenny wrote:
HTC內部在處理On...(恕刪)


哀 怎麼都已經不是先上市了,還要擔心第一批的問題...

不過感謝你提供這個消息!
會不會跟s3差不多時間開始預購XD

雖然手上有x不過還是很想看s的開箱文
skenny wrote:
HTC內部在處理OneS外殼MAO剝落的問題,到現在還在解這個問題,要買第一批請小心唷...(恕刪)


我反而覺得這可能是正確的消息
因為我拿在手上玩的時候有在想
"金屬機身霧面外殼漆咬不咬的住阿?"
二月到現在都還沒上也許真的是這個問題
為甚不直接出金屬身髮絲紋會快一點
而且摸起來質感也不會差阿

Rustysoul wrote:
我反而覺得這可能是正...(恕刪)


可能在MWC廣告太大,號稱不用保護殼
下上蓋都塑膠一樣耐刮嗎?
短時間MAO剝落無解,應該會照常上市
這篇真是太棒了!!one s再來多一點消息吧!
at01143525 wrote:
高通S4.28NM ...(恕刪)


=.=? 聯電預估下半年才有辦法量產28奈米
0_____0 放空 空 空 空 空...........
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