winsonatmob wrote:除非高通很久前就有把...(恕刪) 現在的晶片大廠.不會把雞蛋放同一個籃子.高通早就請各大晶圓廠.羅博方德.聯電.送件.結果聯電28NM良率與製程.勝出.成為第二供應商目前能量產28NM只有.台積電.聯電.另外英特爾(跟高通是競爭對手).三星(跟高通是競爭對手)良率有問題.高通不可能下單給英特爾.三星話說.台積電的28NM晶片廠大家搶卡位.越早拿到產能.2012就發了.T4應該下半年就能看到.年底.明年初的新款手機應該是T4.S4的天下
skenny wrote:HTC內部在處理OneS外殼MAO剝落的問題,到現在還在解這個問題,要買第一批請小心唷...(恕刪) 我反而覺得這可能是正確的消息因為我拿在手上玩的時候有在想"金屬機身霧面外殼漆咬不咬的住阿?"二月到現在都還沒上也許真的是這個問題為甚不直接出金屬身髮絲紋會快一點而且摸起來質感也不會差阿