HTC將於月底發表雙旗艦 Butterfly 3與改款版One M9+

沒什麼感覺了 幸好我沒買M9 改買G4

總覺得htc現在是病急亂投醫

出一堆彼此規格互有缺陷的旗艦機種
(這還叫旗艦嗎?)

這樣不是會增加生產成本

後續 就算工程師要更新服務 也疲於奔命

一堆使用者反應 不要三下巴 就狂出三下巴

One max買的不錯 也有人在問後繼機種 也不出

Eye買的很好 就扶正嘛 硬要推支826

王雪紅等高層 最應該下台負責的人 卻死賴著不走
M9
E9
M9+
E9+
ME9

再來

M9++
E9++
ME9+
M+E9
ME+9
M+E+9
M+E+9+

有玩沒完啊~
免責聲明: 以上言論為玩笑話,本文所載資料僅供參考,並不構成投資建議,亦不代表本人真實意圖,本人對該資料或使用該資料所導致的結果概不承擔任何責任。
這禮拜跑了3家通訊行都說M9缺貨也~原因該不會是....
還好今天看到這則,再等等看瞜~
個人還是比較喜歡HTC雖說一對問題3下吧我也覺得不好看,但用習慣就好了,HTC維修是個人只想買HTC最大原因,但後來聽說外包,但最近朋友去直營店買他說一樣能回總公司威修我就放心了,HTC加油把!!
聖神山 wrote:
我想不是不做是hTC...(恕刪)


胡說八道,不懂別把自己的臆測猜想講得跟真得一樣。


yossiger wrote:
胡說八道,不懂別把...(恕刪)


不然請您解釋解釋為何他廠可以做到8mm以下,hTC做不到?
為何他廠的主板可以做到L型來避開電池增加內部空間,為何hTC做不到?
一定要用堆疊?
為何一定要多一截hTC黑色長條在那?
那截絕對不是之前某位說是螢幕排線位置
目前主流螢幕排線在側邊

請懂的您來解釋一下?
信我者天堂近了!!
聖神山 wrote:
不然請您解釋解釋為何...(恕刪)


你要不要看完HTC 的規格
再來說HTC 沒8mm以內的 ??
你確定沒有?

聖神山 wrote:
不然請您解釋解釋為...(恕刪)



不然請您解釋解釋為何hTC可以做到弧面背蓋 (9.5mm),別廠作不到?
為何hTC M7在3年前可以作到金屬後蓋的LTE手機,別廠作不到?
到目前為止,能作到全金屬背蓋的手機沒幾支
為何hTC可以作到正面雙喇叭出音,別廠作不到?

那截絕對不是之前某位說是螢幕排線位置
目前主流螢幕排線在側邊
^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^
請你拿出手機螢幕排線在側邊的圖,謝謝

請懂的您來解釋一下?

張飛打岳飛的事情看多了~~~沒什麼好解釋
一樣的規格跟配置,要不要看看別家是作出什麼樣子
1.金屬背蓋
2.弧形美背
3.正面雙喇叭出音
4.4G LTE
5.厚度<1cm

一堆在酸設計的人在大肆批評,卻又拿不出什麼料


胖鬆鼠 wrote:
不然請您解釋解釋為...(恕刪)


m9
http://www.techbang.com/posts/23021-still-bad-repair-htc-one-m9-full-disassembly
重點:請注意看螢幕的排線在哪!
http://cdn2.techbang.com.tw/system/images/206769/original/ad3dba92b99dac1dcd4891db5652ce63.png?1428300466
Z3
http://digital.sina.com.hk/news/7/20141007/282602/
iPhone 6
http://m.life.com.tw/?app=view&no=179160

看看iPhone 6內部的整齊配置與m9內部的凌亂,技術等級明顯差距

不然請您解釋解釋為何hTC可以做到弧面背蓋 (9.5mm),別廠作不到?
因為這麼厚,別廠還真的沒臉做成這樣

為何hTC M7在3年前可以作到金屬後蓋的LTE手機,別廠作不到?
金屬後蓋很難?況且金屬後蓋也不是hTC做的,是可成!
現在是比亞迪(大陸廠)


到目前為止,能作到全金屬背蓋的手機沒幾支
一堆大陸廠都做的到,自己生活在井裡,看看Infocus m812吧
為何hTC可以作到正面雙喇叭出音,別廠作不到?
這種雞肋,搞雙喇叭的SONY與hTC都是others!當然別廠不是傻子!


那截絕對不是之前某位說是螢幕排線位置
目前主流螢幕排線在側邊
^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^
請你拿出手機螢幕排線在側邊的圖,謝謝
http://f2.dn.anqu.com/allimg/1312/16-131219103515.jpg
請懂的您來解釋一下?

張飛打岳飛的事情看多了~~~沒什麼好解釋
一樣的規格跟配置,要不要看看別家是作出什麼樣子
1.金屬背蓋---有很難?一堆廠商在做,Samsung、Infocus、iphone、ASUS.....
2.弧形美背---這是主觀,以目前市佔看,全球98%的人可不這麼認為
3.正面雙喇叭出音---雞肋,用了不會多增加銷量
4.4G LTE---哪家沒有?
5.厚度<1cm?---每一家都小於1cm,有些還做到5.5mm

一堆在酸設計的人在大肆批評,卻又拿不出什麼料
不需嘴砲...看吧!
信我者天堂近了!!
胖鬆鼠 wrote:
不然請您解釋解釋為...(恕刪)

要護航也不是這樣,現在很多手機都是金屬背蓋...

另外Sony也是雙喇叭,你直接無視呢?

只能說你活在自己世界,認為Htc做得到,其他廠做不到...

殊不知其他廠技術超越Htc...

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