jojo7288 wrote:
HTC所謂的硬體創新...(恕刪)
我就說HTC 的硬體是買回來的
結果換來一堆人不認同
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我想過是否要獨立發文 又或是在這回文
我怕後人考古沒看到獨立發文只看到這篇的回文 是否會對這品牌產生誤會
最終我選擇回文 身為一名工程師 若是未來這品牌對那些考古人士誤會 我想 這不是我樂見的
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我想我們先從一部手機的組成來說好了
手機要製作起來並非單單只是 "買零件" 就可以組裝起來的
你說:中國山寨機可以啊!!!
這就要說到背後的因素了
首先 是部位 你說 相機 感光元件和其他種種的硬件一樣
是 沒錯 他們是一樣 但是背後的軟體還是得自己寫 不然你有鏡頭就可以拍照嗎???
這也是為什麼各廠在採用相同sony感光元件 在拍照成像卻還是可以差異甚大的原因
UltraPixel他並非是僅靠著所謂現成技術 及感光元件就可以三言兩語帶過的
很有趣 UltraPixel即使換了感光元件 也不會影像到他稱為UltraPixel
那是因為他是透過光圈+感光元件+獨立影像處理晶片疊起來和後面的軟體來形成的
你可以說 那些東西其他人也可以啊!
是的 他人當然可以 但是這樣子的排列由HTC自行研發設計後購買零件組合起來
光圈大小 感光元件 都是實測之後才可能組合的
難不成市面上就有合適的解決方案? 想太多 你以為當年的開發都是假的嗎?
然卻有現成技術這樣的話語出現 實則可惜
金屬機殼 HTC經典象徵 美好奢華的年代
連結
HTC不斷地說自己的工藝 從M7對金屬的加工(後面會談到)到後來每隻旗艦的在巔峰
也許你不記得 但是他獨特的非方正的設計是為了手感上更加舒適
山寨和學習是很容易 而在科技上我也不會認為這是錯的 這算是一種互相學習成長的概念
但當然也不是說他是第一或是怎麼樣的情況
僅僅只是想述說他的工藝罷了
那甚麼第一支幾核心這種笑話就不用拿出來了 因為處理器的是 每個人都平起平坐
那至於解析度 看看我們sony 螢幕製造廠 當年率先使用2K和4K
解析度只有對他們螢幕廠才能說嘴 除了打哀鳳 我倒沒看過有人會再說解析度的
畢竟他是耗電的一大因素
HTC BoomSound 技術
他不僅僅是透過硬體的連結 他背後有三大機構 以及軟體音效上的調配
BoomSound解析
你以為他買兩顆揚聲器一顆裝上面一顆裝下面就結束了?
HTC「前」首席設計師簡志霖談他的設計故事
內容提到
為了展現鋁合金外殼的精湛工藝，HTC One大陸發佈會上的外場展出了HTC One從材料準備、CNC 鑽孔、注塑到拋光等數個生產步驟。簡志霖向我們透露了一些生產資料：鋁合金準備工作需要 72 小時，CNC（電腦數控） 加工 1950 秒，金屬拋光 210 秒，陽極處理 7200 秒。他表示，必須儘量壓縮這些環節的時間，從而縮短整個工時，因為代工廠以加工時間計費，「時間越長，成本越高。」
簡志霖特別提到了機身上下揚聲器的鑽孔——上下各 188 個，每個鑽孔 0.4mm。我很疑惑這個數字有沒有特別的講究，他解釋稱：「這是我們試出來的，因為鑽孔的數量和大小直接關係到音效的好壞，小了達不到效果，大了容易被灰塵堵住。」 簡志霖透露，設計部門專有一組成員負責鑽孔和 CNC 加工。
每一個細節都是需要透過設計師設計和實踐的
當工程師在那裏揣摩 與設計師爭執不下 與現實妥協不了
而卻有人認為 任何人想做都做得到
是的 如果純粹只是要雙喇叭 現在爛大街的雙喇叭都是因為HTC的驚艷帶來的革新
但是為甚麼各家都可以不一樣 是單純零組件問題?
整支手機的排版內部構造都會影響到他 單單丟兩顆喇叭就解決了嗎?
天線條專利
另外這是我找的於美國申請的專利
雖說有人提到在2008就已於中華民國做申請
不過由於我不熟悉我中華民國經濟部智慧財產局的的檢索系統 故並未發現
但我倒是意外翻到了雙鏡頭應用的專利
A9血統
HTC新機如何誕生？ 桃園龜山廠區與台北設計中心曝光
當人家設計師都假的都木頭 一款手機的設計豈是你在這裡動動手指就能說嘴的
那麼多不同專職的設計師 從外觀到內部 UI到UX 甚至連包裝都有講究
喔對了 我有找到當年野火那一代的包裝專利 網路上都有 可以自行搜尋 那包裝也延續到今天呢~
工程師與設計師共同努力的結晶 被說成是購買現成解決方案 唉~
老實說玻璃機身不只是HTC的工藝水準展現
他其實也是一種手機收訊的解決辦法 傳統由於NFC關係須外加天線
但玻璃卻可以解決這問題 不只收訊 在他廠牌應用上也可以達成無線充電
這就是個解決方案罷了
所以 回到我開頭所說的
山寨機可以啊 是 他可以 中國"模仿"他人手機起家的都可以做到
但外表一樣內部不會一樣 他們的使用體感以及實際達成的更不可能一樣
因為人家就只是學了表面
但當然 自己做大了開始投入資源 開始更多面向 為了區隔開自己和獨立品牌故事
就成為了更多手機廠商出來的原因
你說誰沒學過誰? 但這些的引領者卻又是誰? 風潮是誰帶起的?
很有趣呢 在他人由於"學習"減少了他所謂開發中所經歷的成本
和本身在地優勢導致價錢可以十分低廉的現在
本身作為一間需開發設計的公司卻因各種原因被不斷攻擊
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本文章僅為我個人之蒐集資料所統整撰寫
若有誤解或錯誤的地方歡迎指教我也樂於道歉
當然錯字等或專利引用錯誤也歡迎私訊(錯字部分)及提出
本文章作為我個人對於工程師及設計師受到極大汙辱所做出的回應
本人已十分克制 並未使用尖酸刻薄之語調
僅僅希望各位都能了解到一部手機並非輕鬆隨便就可以出來的
也並非只是砸錢而已 砸錢的背後 必定有他開發的成本
本人未提及其他相關應用 例如:側框感應 擠壓感應...等 由於沒人提出質疑顧省略
最後 願大家能了解到工程師和設計師的辛勞
並在說話前可以先省思一下 是否這是正確的 是否只是打打嘴砲
願HTC未來能有更好的成果及創新
以上
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龍迪 wrote:
我想了很久 也沉思了...(恕刪)
對於您替hTC工程師出聲，我非常認同
但是更重要的是，要替台灣所有工程師出聲，才是真的最重要的
台灣工程師是全世界公認最具創新力與最刻苦耐勞的
例如台積電製程傲視全球，他們工程師幾乎以廠為家
一天工作超過18小時比比皆是，他們走在全世界之前，沒有人在他們前面
但是他們的高層卻沒有跳出來說他們多辛苦，每道工序花了多少時間
開了多少次會，每天要挑戰的，是物理的極限，他們的世界尺度是nm等級
他們的電流單位是pA的水準
而台灣的半導體設備商工程師也是辛苦，研發的設備必須配合挑戰半導體
不斷推進的製程，要提高產品的精度，每一個機構加工件草稿是經過多少次
的修改，每次開會都像打戰，為的就是0.1um的差異在爭執
一個點測盤上，打了數十萬個真空孔，每個孔都是0.1um，分布的方式完全是
要依靠數學與物理的計算與模擬達到最佳的應力分布，任何吸力的些微變化
在nm的世界，在pA為單位的世界裡，都會影響到量測量的大幅變化
一個點測盤在肉眼下像是一個金色的鏡子，在顯微鏡下則是佈滿了幾何孔洞
一個12吋的點測盤，要做到0.5um的平面度要求，不論是鑽孔與平面加工
與鍍金層的均勻性要求的難度，都是世界上最難的挑戰之一，但台灣的
工程師做到了，台灣的精密加工廠的師傅做到了
更別說整機的設計，要如何在充滿電子設備與電磁波的環境下，要杜絕外在的
干擾，達到純淨無任何電磁訊號存在，才能達到pf/pA為單位的量測需求
這難度才是世界級的挑戰！
可是這些人向來沉默的，因為他們的消費者是晶圓大廠，晶圓大廠
為了保密，是無法大張旗鼓的宣揚。以上說的這些人站在世界的頂端
，一起替台灣創造的GDP收入是全盛時期hTC的數倍以上，他們面對
的挑戰除了世界級的競爭者外，更要挑戰物理學(電子/材料/光學/氣動力學
/力學)的極限，真正最難的是，要在這麼多高難度挑戰之下，更要挑戰
時間，要在最短的時間內克服所有的問題，讓台灣半導體製程，
能持續的在世界之巔，難度之高遠勝於三星、華為，更別說hTC、asus
但卻無法享受該有的掌聲，沒有人封他們是台灣之光，台灣的驕傲....
以下是我剛走出去拍的照片，在第一張陰影處內
有數個外包商工程師，是我的同業朋友，就如同我內文講的，
他們在耀眼的TSMC下的黑暗角落裡，默默地奉獻心力
信我者天堂近了！！
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龍迪 wrote:
我想了很久 也沉思了一個早晨與下午
我想過是否要獨立發文 又或是在這回文
我怕後人考古沒看到獨立發文只看到這篇的回文 是否會對這品牌產生誤會
最終我選擇回文 身為一名工程師 若是未來這品牌對那些考古人士誤會 我想 這不是我樂見的
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我想我們先從一部手機的組成來說好了
手機要製作起來並非單單只是 "買零件" 就可以組裝起來的
你說:中國山寨機可以啊!!!
這就要說到背後的因素了
首先 是部位 你說 相機 感光元件和其他種種的硬件一樣
是 沒錯 他們是一樣 但是背後的軟體還是得自己寫 不然你有鏡頭就可以拍照嗎???
這也是為什麼各廠在採用相同sony感光元件 在拍照成像卻還是可以差異甚大的原因
UltraPixel他並非是僅靠著所謂現成技術 及感光元件就可以三言兩語帶過的
很有趣 UltraPixel即使換了感光元件 也不會影像到他稱為UltraPixel
那是因為他是透過光圈+感光元件+獨立影像處理晶片疊起來和後面的軟體來形成的
你可以說 那些東西其他人也可以啊!
是的 他人當然可以 但是這樣子的排列由HTC自行研發設計後購買零件組合起來
光圈大小 感光元件 都是實測之後才可能組合的
難不成市面上就有合適的解決方案? 想太多 你以為當年的開發都是假的嗎?
然卻有現成技術這樣的話語出現 實則可惜...(恕刪)
你說得相當好，只要肯努力就會有實力，但是努力的真的是只有你一人(家)嗎??別人呢??拿現成零件拿來組裝手機當然需要整合，整合過程中一定會出現相當程度的問題，研發工程師要克服的就是這些，每家手機商都在整合，每家都會碰到問題，不是只有HTC一家工程師在付出辛勞。
小米MIX和小米6堅持使用陶瓷機身，不是單片陶瓷後蓋而是全陶瓷機身，要經過1500℃煅燒，良率低，不像玻璃能機身大量生產，組裝的精密度要求很高，一點點失誤就是當廢品處理.....，，嘗試做陶瓷機殼的廠商也留下了學習曲線讓後來的跟進者少犯錯誤就能成功，這些開拓者的故事一樣洋洋灑灑。
HTC過去用一些現成方案整合進手機變成硬體創新，先行者總是幫跟隨廠商解決一些整合上的問題，有了學習曲線，跟隨者就可以用更少的時間跟更低的成本達到你的成果。問題是現在拿現成方案做硬體創新的都是大陸廠商阿!!他們走在前面的一些摸索跟辛苦付出也可以讓後來跟隨的HTC少走很多彎路。
比如vivo NEX 3的無界瀑布屏，不光是拿OLED曲面螢幕來就好，一樣需要軟硬體整合，避免誤觸，如何跟自己的UI或其他的APP適用於曲面螢幕一樣要花時間去調教，世界上不是只有你HTC一家每天在辛苦調教，最早的三星s6 edge曲面手機不就是業界的開拓者，沒碰到整合上的難題嗎??更厲害的他連OLED螢幕都是自家設計生產的，這才是真正的軟硬體自己研發自己整合的技術實力，三星有去指責大陸跟隨者抄襲嗎??三星有些東西是跟隨別人而受惠，有些先進開拓而讓跟隨者受惠，這種帳誰也算不清!!
就拿貼牌機來說，白牌機製造商他們進了零件一樣要進行軟硬體調教，像是HTC U12 Life這支貼牌機，HTC版上就有人誇他使用順暢，中度使用的時候感覺跟U11+一樣順，拍照也不錯日常生活照PO圖傳上社交網路照片成像看起來都OK。白牌機生產商的工程師一樣要調教相機的問題，貼牌機萬用而充滿簡體字的內建拍照APP，一樣是要工程師去寫出來的，不是憑空出現的，貼牌製造商一樣是真的是完整開發一支手機，只是選擇不成立品牌推出市場，而是讓很多小廠貼牌使用他們的作品，現在能得到HTC使用者的誇獎難道不是這些貼牌工程師在背後付出的辛勞嗎??
SONY的Remote Play 可以讓你在手機上就可以玩PS4遊戲(前提當然是要有一台PS4主機)，下載後手機連上WIFI，在WIFI範圍內你都可以隨心隨欲拿著手機到處玩PS4遊戲，同時支援Android跟iOS兩種系統的手機，連線團戰還支援到16人，更屌的是夾住手機的控制手把還是SONY一手研發設計製造的，軟體SONY寫的硬體SONY設計的，還要適用許多手機型號，這中間各種軟硬體工程師付出的辛勞，也沒看到SONY工程師到處去宣傳自己對消費者做了多少貢獻。
三星NOTE的S Pen一路下來好幾代都自己研發設計的，還握有專利，遠端遙控可以空中手勢去控制拍照介面，這不也是一種軟硬體整合嗎??S Pen的手寫或塗鴉的觸感遠比外面的觸控筆好(配合S Pen的一系列軟體應用也是三星開發的)，不就是工業設計堅持不懈的成果嗎??還不是有一堆人嫌這項功能多餘，根本用不到，另外三星DeX 功能難道不是自己開發軟體，軟硬體功能調教嗎??把手機介面切換成桌面模式連結電腦的WIN10，讓你的電腦同時用WIN10跟，Android桌面板，這個都需要軟體調教才能順暢，手機上的資料不需要滑鼠鍵複製貼上多這幾個動作直接拖曳就出現在WIN10介面，這不也是人性化的表現，當然有不完善的地方都是要一代一代持續改善，還不是有人覺得三星DeX設計還不是有一堆人覺得華而不實??
同樣HTC BoomSound雙喇叭誕生的艱辛，誕生之後不是每個消費者都需要前置雙喇叭這樣功能也很正常，我比較好奇的是HTC從沒有音箱產品相關經驗，工程師人才儲備也沒有相關這類的人才，從頭學起來開發商品一定異常辛苦，相比SONY跟三星都可以從自己集團的影音部門調專業工程師來協助開發新商品
(不只SONY三星也有自己的家庭劇院商品)，HTC能做的這樣真的要給他豎起大拇指，但是HTC BoomSound雙喇叭不是無可超越的里程碑，如果SONY跟三星真的要在手機小空間內開發具有前置微小型雙音箱效果的手機，HTC建立的技術障礙可以能在一年內不被三星跟SONY超越嗎??
你寫的這些HTC工程師的辛苦只會讓人覺得，HTC當初市值等同NOKIA時，他的經營理念還停留在ODM廠商的思維，他的技術人才儲備不是全球化的，所以連整合現成方案都做得如此辛苦，雙喇叭如果放在SONY跟三星團隊會很輕鬆順利，各領域人才合作開發，而HTC研發團隊幾個人，要顧產品外觀工業設計到材質製造工藝到外放喇叭及相關軟件音效處理技術知識，做出來的東西在其他廠商也不是無法跨越的技術障礙。當年NOKIA全世界各種專業技術團隊的人才儲備遠不是HTC全盛時期能比的上的，現在大陸手機廠商的人才儲備是不會少於HTC的，一樣沒有硬體設計製造能力，用現成的方案整合到手機上大陸廠商一樣可以順利開發商品，像是大陸廠商的快充技術，全螢幕窄邊框，屏下指紋辨識，N倍混合變焦技術，前鏡頭升降或後鏡頭翻轉，論難度難道真的就不如HTC雙喇叭跟金屬機身的創新嗎??並沒有!!人家只是各種專業人才通力合作，不是HTC一個人要拼命學好幾種專業知識邊學邊開發商品。大陸廠商的產品開發工程師以及產品研發費用每年都是高過於HTC，即使HTC全盛時期研發費在HTC各項開支上也都是投入不多的，不過現在好了，反正現成方案加硬體創新大陸都走在HTC前頭，學習曲線都幫HTC縮短了，HTC就安心當個跟隨者，人家也不介意HTC去模仿跟隨他們。
當然啦!!HTC現在在拍照方面的調教功力雖不是第一但也是列強之一，但項技術門檻能維持多久也不好說，所以新任的外國CEO對手機業務順其自然也是非常合理的。
HTC最大的問題是過去沒建立起無法跨越的技術障礙，以他的人才儲備來說也確實再如何爆肝也建立不起來，用ODM時代一路上來的那些工程師要求跟他們跟蘋果這種分布全球各區的菁英工程團隊競爭，本身就不合理，但是用了現成方案整合到手機裡面創出不少佳作，這些HTC台灣工程師的表現真的是可圈可點，但是大陸手機廠商有錢了，工程師僱了一堆，產品開發經費也高過HTC，用現成方案來整合到手機中這一點人家現在玩的也是比HTC溜，重點是售價還遠低於HTC，人家自知自己幾兩重，研發力不如三星蘋果，價格區間也做得很到位，你說HTC很努力，那以小米為代表的大陸廠商不但肯努力又有自知之明。
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