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chou0512 wrote:
看來HTC的背蓋設計真的有點差~
我本來還以為我的孤兒機小3才會有背蓋容易斷裂的問題~
原來連Legend這種高階機種也一樣~
最近想換Desire~不知道會不會也來這一招~
這種狀況很顯然是機構設計上有問題
遇到這種問題就用力的砲吧~有背蓋斷裂問題，我猜想會不會是同一個機構RD做的...
因為機構RD設計通常會有自己的習慣...
機構設計初期會經過很多測試，如果當初沒抓出問題，連同測試的RD都要抓出來一起鞭了...
以前類似這種問題發生，測試的人也跑不掉，一起抓出來~
這種機構上問題被客訴後，經過內部驗證，確認設計上有瑕疵，就會馬上進行新材質Or新機構驗證測試，
確認無誤後，機構單位馬上進行"設變"的流程...
新機構或是新背蓋上市，何時可以上市...嗯~其實很難說...這就要看hTC有沒有效率了...
