超粗黑邊框
超厚重手機(10.1mm厚)
S810+2K超猛續航
各位粉絲台幣準備好了嗎

看來鏡頭跟M9是同一顆,真搞不懂HTC,電池也沒多大,也沒有OIS
手機做那麼厚幹嘛,可能粉絲都不太care這個
M9+FHD續行都這樣還搭2K
有人能解釋一下BF3在日本熱賣的原因嗎
文章關鍵字
p40403 wrote:
超粗黑邊框超厚重手...(恕刪)

並無熱賣唷,而且比前一代銷售還來的差....

銷售好的是Zenfone2...目前為12名...

Butterfly3掉出80名以外已經不知道有多久了....

6月以前好像就80名以外了..

http://bcnranking.jp/category/subcategory_0010.html
p40403 wrote:超粗黑邊框 超厚重手機(10.1mm厚)...(恕刪)

在日本熱賣?外型吧
p40403 wrote:
超粗黑邊框超厚重手機...(恕刪)

10.1mm的"弧形背蓋"會厚?
等實機出來自己去握看看吧
那麼厚因為相機模組的關係吧,
要麻像HTC LG這樣把整個手機做厚一體化,
不然就像三星 蘋果一樣單單把鏡頭凸出來。
doggykoon wrote:
那麼厚因為相機模組的...(恕刪)


三星蘋果鏡頭凸是因為有OIS
蝴蝶3也有OIS嗎
對台灣來說,至少對我來說,蝴蝶三跟 E9 的問題都是太晚出了。因為 E9 太晚,家
人續約時只好買 E9+,等不到蝴蝶三,只好另外在官網幫岳母大人買 Desire Eye。

這樣是否表示 HTC 的策略是對的嗎?雖然給家人的都還是HTC手機,但我已經
在上個月將用了3年的手機換成 LG G4 了,蝴蝶三遲遲不出也讓老婆決定等 iPhone
6S Plus 了。她手邊還是1代蝴蝶機,而前一支是 Desire,並沒有因此被 sense 綁
住。
htc很多手機電池在中間, 加上整片電路板, 所以薄不下去, 也無法拆換電池.

supermico88 wrote:
htc很多手機電池...(恕刪)


可能不是設計能力不是問題
而是生產線的設備無法做出來
我覺得這才是真正原因

因為設備的汰換金額很高
不是現在hTC狀況能負擔的
而當初賺錢時,也沒想要嘗試更進一代的設備與製程

導致無法像SONY、iPhone、Samsung
主板做成極致佈局,僅需較小的空間,可與電池空間錯開
所以這三家的手機背面幾乎都是做成平面,厚度也可以控制在9mm甚至以下
hTC台灣廠無法做出較薄平面尺寸,必須弧面的原因

因為螢幕+電池+主板
人家是螢幕+(電池 and 主板)

反而Desire系列有出平面背板的
都是MIC製造
推斷是委外代工廠所製

所以如果連高端都能委外製作
要做出薄型平面背板的高階機不是問題!
信我者天堂近了!!
htc不做可拆換電池應該跟工廠製程與設備沒關係. desire 700就是可以換電池.
htc 2012年以前的也幾乎都可以換電池, 是從htc one x起的旗艦機才開始不行.
應該是當初的工業設計與決策高層同意學apple的做法, 覺得apple這樣熱賣, htc也應該行.
但htc one x搶先推出4核心加上過熱耗電, 才開始業績委縮...
(結果samsung, lg沒變, 業績一直成長)

看htc新的工業設計與產品決策高層那時覺醒, 知道可換電池其實很重要.
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